News Archive

Singapurs MIT Alliance for Research Technology bestellt automatisches Produktions-Bonding-System für Silicon-On-Insulator und Direkt-Wafer-Bonding von EV Group

  201312_EVG850LT   ST.FLORIAN, Austria, 10. Dezember 2013 - EV Group (EVG) gibt bekannt, dass Singapurs MIT Alliance for Research Technology (SMART) mit dem EVG®850LT ein vollautomatisches Produktions-Bonding-System für Silicon-On-Insulator (SOI) und Direkt-Wafer-Bonding mit Niedrigtemperatur Plasma Aktivierung bestellt hat. SMART, ein führendes, vom Massachusetts Institute of Technology (MIT) gemeinsam mit der National Research Foundation von Singapur gegründetes Forschungszentrum, wird das EVG850LT System zur Unterstützung seiner Entwicklungsarbeit im Bereich zukunftsweisender technischer Substrate verwenden.

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EV Group (EVG) eröffnet neues, hochmodernes Empfangs- und Verwaltungsgebäude

EVG-Headquarters-2013    ST. FLORIAN AM INN, 5. Dezember 2013 - Die EV Group (EVG) eröffnete kürzlich die jüngste Erweiterung des weltweiten Firmenhauptsitzes in St. Florian am Inn. In Rekordbauzeit wurde ein neues, hochmodernes Bürogebäude mit repräsentativem Eingangs- und Empfangsbereich errichtet.

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EV Group stellt UV Nanoimprint Lithographie System für die Photonik, LED und BioMEMS Produktion vor

  EVG720-Automated-Nanoimprint-Lithography-System-(with-cleanroom-floor)   ST. FLORIAN, Austria, 3. Dezember 2013 - EV Group (EVG) stellt mit dem EVG®720 ein neues, automatisches UV Nanoimprint Lithographie (UV-NIL) System vor. Das System unterstützt ganzflächige Prägeverfahren (Full-Field Imprint Lithographie) und bietet die Möglichkeit, auch Prägestempel und -Matrizen direkt auf dem System herzustellen. Der EVG®720 kann selbst kleinste Nanostrukturen bis zu einem Durchmesser von 40 nm erzeugen erreicht einen Durchsatz von mehr als 60 Wafern pro Stunde bei niedrigster Cost of Ownership (CoO). Das System wurde für die Massenproduktion von optischen und photonischen Komponenten, LEDs, Mikrofluidik und anderen BioMEMS-Produkten sowie für zukunftsweisende Anwendungen im Datenspeicherungsbereich entwickelt.

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EV Group bringt kontaktloses Lithographie-System für kosteneffiziente Serienproduktion passiver und aktiver photonischer Komponenten auf den Markt

EVGPhableWafer   ST. FLORIAN, Austria, 19. November 2013 - EV Group (EVG) stellt heute das EVG®PHABLE™ Exposure System vor, welches speziell für die Produktion photonischer Komponenten entwickelt wurde. Aufbauend auf EVG's Expertise im Bereich Photolithographie, nutzt das EVG PHABLE System einen maskenbasierten, kontaktlosen Lithographie-Prozess, der die kosteneffiziente Fabrikation großflächiger, hochaufgelöster Mikro- und Nanostrukturen emöglicht. Der einzigartige Ansatz erlaubt zum Beispiel die Strukturierung LED Wafern  sowie anderer passiver und aktiver photonischer Komponenten in Produktionsumgebungen mit entsprechend hohem Durchsatz.

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EV Group liefert Lithographie-System für die Herstellung von Lab-on-a-Chip- und optischen MEMS-Produkten an Micronit

201310MicrofluidicMicronit   MICROTAS, Freiburg, Deutschland, 28. Oktober 2013 - EV Group (EVG) liefert ein halbautomatisches Mask Alignment System vom Typ EVG®6200 an Micronit. Das Unternehmen stellt "Lab-on-a-Chip"- Produkte, die im Bereich der Biowissenschaften zum Beispiel bei Anwendungen zur Molekular- und patientennahen Schnelldiagnostik zum Einsatz kommen, sowie mikrostrukturierte Glassubstraten für MEMS Bauteile her.

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EV Group stellt Roll-to-Roll Nanoimprint Lithography System für Anwendungen im Bereich Biomedizin, Optik und Flexible Electronics vor

2013_10_EVG570R2R    PLASTIC ELECTRONICS, Dresden, 8. Oktober 2013  - EV Group (EVG) stellt mit dem EVG®750R2R das industrieweit erste Roll-to-Roll System für thermische Nanoimprint Lithography (NIL) Anwendungen vor. Das gemeinsam mit dem Industrial Consortium on Nanoimprint (ICON) des A*STAR Institute of Materials Research and Engineering (IMRE) entwickelte System ermöglicht es, durch Heißprägeverfahren in Großserie Filme und Oberflächen mit Strukturen im Mikro- und Nanometerbereich zu erzeugen. Zu den zahlreichen Einsatzgebieten im Medizin-, Consumerelektronik- und industriellen Bereich gehören Anwendungen in den Bereichen Mikrofluidik, flexible Elektronik und Photovoltaik. Das erste EVG750R2R System wurde bei IMRE in Singapur installiert, wo es sowohl von IMRE für die Erforschung möglicher Anwendungsfelder in der industriellen Nanostrukturierung großer Oberflächen als auch zu Produktvorführungen für potenzielle Kunden von EVG zum Einsatz kommen soll.

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EV Group stellt neuen Prozess zum Verfüllen von Vias zur Erhöhung der Zuverlässigkeit von 3D-IC / TSV Packages auf den Markt

2012_09EVG150preview    SEMICON TAIWAN, Taipeh, 4. September 2013 - EV Group (EVG) stellt heute einen neuen Prozess zum Verfüllen von Vias mit Polymermaterial für 3D-IC/TSV Halbleiter Packaging-Anwendungen auf den Markt. Erhältlich für die EVG100 Serie der Resist Processing Systeme, ermöglicht der neue NanoFill™ Prozess das vollständige Ausfüllen sehr tiefer Gräben und Strukturen mit großem Breite-Tiefen-Verhältnis und ist für alle gängigen polymerischen Dielektrika erhältlich. EVG bietet damit eine flexible, günstige und produktionsreife "Via-Fill" Plattform für die Entwicklung von Interposern zur Produktion 3D-integrierter Bildsensoren und andere Anwendungen.

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Dow Corning tritt EV Groups offener Plattform für temporäre Bondmaterialien zur 3D IC Produktion bei

  201307EVG850TBDB   ST. FLORIAN, Austria, 3. September 2013 - EV Group (EVG) gibt den Beitritt von Dow Corning zum Netzwerk führender Halbleitermaterialhersteller bekannt, die EVG's LowTemp™ Plattform für Wafer-Bonding und Debonding Prozesse bei Raumtemperatur unterstützen. Dow Corning,  das international führende Unternehmen für Silikone und für Technologien und Innovationen auf Siliziumbasis, erweitert die Liste namhafter EVG Kooperationspartner. Dem Beitritt ging eine intensive Entwicklungszusammenarbeit beider Unternehmen voraus.

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EV Group Achieves Triple Crown in 2013 VLSIresearch Customer Satisfaction Survey

  201308_VLSI   ST. FLORIAN, AUSTRIA, August 14, 2013 - EV Group (EVG) was ranked as one of the 10 BEST suppliers in the world in VLSIresearch's 2013 10 BEST Focused Chip Making Equipment Suppliers.  Customers also ranked EV Group as a THE BEST Silicon Wafer Fab Equipment Supplier in 2013.  EV Group is additionally distinguished with a 2013 RANKED 1st award in Other Silicon Wafer Fab Equipment.

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3D InCites and TechSearch International Announce the Winners of the First Annual 3D InCites Awards

   201307173DIncitesAward   Phoenix, AZ and Austin, TX - July 16, 2013 - 3D InCites, the premiere online content source for reliable 3D technology information, and TechSearch International, the leading market research and intelligence firm for advanced semiconductor packaging technology, today announced the winners of the first annual 3D InCites Awards Program, established to recognize achievements to further the commercialization of 2.5D and 3D IC technologies.

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Leti and EV Group Launch a Common Lab on Wafer Bonding Technologies

   2013_07cealeti   GRENOBLE, France – July 10, 2013 – CEA-Leti and EV Group (EVG) have launched a three-year common lab to optimize temporary- and permanent-bonding technologies related to 3D TSV integration and all direct bonding heterostructures. The lab, which continues more than 10 years of collaboration between the two organizations, is focusing on hardware, software and process development.

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A*Star IME Consortium to Develop Advanced Packaging Solutions for Cu Pillars, 3D-EMWLP and Power Electronics with Leading Semiconductor Companies

  a-star_logo   Singapore, 9 July 2013 – Reliability and performance issues are technical challenges in packaging solutions for compact sized consumer electronics and high power electronics. To address these issues, the A*STAR Institute of Microelectronics (IME) and leading semiconductor companies have joined to form the 12th Electronics Packaging Research Consortium (EPRC12).

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EV Group feiert starkes Wachstum und präsentiert neue Herstellungsverfahren auf der SEMICON West 2013

  2013_07roundup   SEMICON WEST, San Francisco, 9. Juli 2013 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, erreichte im abgelaufenen ersten Halbjahr 2013 ein starkes Umsatzwachstum und erweiterte seine Mitarbeiterzahl deutlich. Das Unternehmen führt diesen Erfolg auf die anhaltende Nachfrage nach flexiblen Prozesslösungen für  Hochvolumenproduzenten aus verschiedenen Märkten, wie 3D-ICs, MEMS sowie Leistungs- und Verbindungshalbleiter, zurück.

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EV Group erweitert die Grenzen von 3D-IC Manufacturing für CMOS Bildsensoren

  201307EVG40NT   ST. FLORIAN, Austria, 8. Juli 2013 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, stellt heute die neueste Version des automatischen Vermessungssystems vom Typ EVG®40NT vor. Der EVG40®NT arbeitet in Verbindung mit EVG's GEMINI® FB Wafer Bonding System, um die Herstellung der 3D integrierten CMOS Bildsensoren der neuesten Generation zu unterstützen.  

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EV Group präsentiert neueste, fortschrittliche Photovoltaik-Fertigungstechnologien auf der Intersolar North America 2013

   2013_07intersolar   INTERSOLAR NORTH AMERICA, San Francisco, 9. Juli 2013 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für die Photovoltaikindustrie, präsentiert die neuesten Innovationen zur Verbesserung der Leistung und gleichzeitigen Kostenreduktion von Solarzellen und -Modulen der neuesten Generation auf der Intersolar North America in San Francisco. Zu den Anwendungsbereichen der EVG-Anlagen gehören Anti-Reflexions-und Anti-Schmutz-Beschichtungstechnologien, Nanoimprint Lithographie, Dünnwafer-Prozessierung, Waferbonding und Photolithographie.

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EV Group erweitert Wafer Debonding Lösungs-Portfolio mit neuer "LowTemp™ Room-Temperature Debonding Platform"

201307EVG850TBDB   St. Florian, Austria, 1. Juli 2013 - EV Group (EVG) stellt die neue LowTemp™ Plattform zum temporären Wafer-Bonding und Debonding vor. Diese unterstützt drei verschiedene Wafer Debonding-Prozesse bei Raumtemperatur und bietet eine erweiterte Material-Zuliefererkette. Die Plattform umfasst zwei neue Debonding-Prozesse für EVG's temporäre Bonding und Debonding (TB/DB) Systeme für die Massenproduktion - "UV Laser Debonding" und  "Multilayer Adhesive Debonding" - in Ergänzung zur EVG's ZoneBOND® Technologie, die im Compound Semiconductor und Advanced Packaging Markt bereits erfolgreich in Produktion gebracht wurde.

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New Consortium for 2.5D Through-Silicon Interposer Technology to Benefit Computer and Consumer Electronics Industries

  ICON_rolltoroll   Singapore, 24 June 2013 – A*STAR Institute of Microelectronics (IME) has launched the 2.5D Through-Silicon Interposer (TSI) Consortium to accelerate market adoption of TSI technology, which is driven by strong demands in computer infrastructure and consumer electronics. Members of the consortium include key industry players across the manufacturing ecosystem: eSilicon Corporation, EV Group (EVG), KMG Ultra Pure Chemicals Pte. Ltd., Synopsys International Ltd., Tezzaron Semiconductor Corporation, United Microelectronics Corporation (Singapore Branch) and United Test and Assembly Center Ltd (UTAC).

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EV Group und Dynaloy entwickeln gemeinsame eine komplette Lösung für die Reinigung einzelner Wafer für 3D-IC/TSV, Advanced Packaging und Compound Semiconductor Anwendungen

2013_06EVG320RS-XT    ST. FLORIAN, Austria und INDIANAPOLIS, Ind., 17. Juni 2013 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Waferbonding- und Lithographieanwendungen, und Dynaloy, LCC, ein internationaler Hersteller von Chemikalien für die Elektronikindustrie und hundertprozentiges Tochterunternehmen von Eastman Chemical Company, stellen CoatsClean™ vor. Die neue Technologie stellt einen innovativer Ansatz dar, um einzelne Wafer von Fotolacken oder anderen Rückständen zu reinigen. CoatsClean™ soll vor allem zur Entfernung von Dickfilmschichten und schwer zu entfernenden Materialien in den Anwendungsbereichen 3D-ICs / Through-Silicon Vias (TSVs), Advanced Packaging, Mikro-Elektro-Mechanische Systeme (MEMS) und Verbindungshalbleiter zum Einsatz kommen.

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Fraunhofer ISE und EV Group schließen Kooperationsvertrag zur gemeinsamen Entwicklung von direktem Wafer-Bonden für höchsteffiziente Solarzellen

FraunhoferISE   Freiburg, 4. Juni 2013 - Das Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme ISE arbeitet gemeinsam mit der EV Group (EVG) an der Entwicklung von Anlagen und Verfahrenstechnik zur industriellen Herstellung elektrisch leitfähiger und optisch transparenter Wafer-Bond Verbindungen.

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VLSIresearch verleiht die “RANKED 1ˢᵗ awards” in der Kundenzufriedenheitsumfrage 2013

2013_RANKED1st_Logo    ST. FLORIAN, AUSTRIA, May 24, 2013 - EV Group (EVG) übernimmt mit seinen Wafer-Bondern die Führung in der Kategorie "Other Silicon Wafer Fab Equipment". Mit der Auszeichnung werden die Top-Anbieter in jeder Kategorie der VLSIresearch Kundenzufriedenheitsumfrage 2013 gewürdigt.

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VLSIresearch kürt "THE BEST 2013 Suppliers"

2013_VLSI_THEBEST    ST. FLORIAN, 23. Mai 2013 - EV Group (EVG) gehört seit 11 Jahren in Folge zu den "THE BEST Suppliers" und erreichte 2013 den siebten Platz in der Kategorie Silicon Wafer Fab Equipment. Diese neue, konsolidierte Kategorie in der VLSIresearch Kundenzufriedenheitsumfrage ersetzt die bisher getrennten Kategorien "Large" und "Small Suppliers of Wafer Processing Equipment". 

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VLSIresearch verkündet die diesjährigen Gewinner der begehrten Auszeichnung "10 BEST Suppliers of Chip Making Equipment"

2013_10BEST_Logo    ST. FLORIAN, 22. Mai 2013 - EV Group (EVG) wurde in der VLSIresearch Kundenzufriedenheitsumfrage 2013 zu einem der 10 besten Anbieter von Anlagen zur Chip-Produktion gekürt. Die Kunden bewerteten die Anbieter in fünfzehn Produktkategorien hinsichtlich der Leistung des Anbieters, des Kundendienstes und der Produkt-Performance. Das Marktforschungsunternehmen erhielt Feedback von mehr als 98% des weltweiten Chipmarktes.

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EV Group bringt neue Generation des EVG120 Automated Resist Processing Systems für die Produktion von Mikro- und Nanoelektronik auf den Markt

2013_05_EVG120   Semicon Singapore, 7. Mai 2013 - EV Group (EVG) stellt die neueste Version des Automatischen Resist-Verarbeitungssystems vom Typ EVG120 vor. Das System bietet zahlreiche neue Funktionen und Produktivitätsverbesserungen bei extrem geringem Platzbedarf und unterstützt Belackungs- und Entwicklungsanwendungen für eine Vielzahl von Märkten. Typische Anwendungen finden sich bei der Herstellung von Mikro-Elektro-Mechanischen Systemen (MEMS), Verbindugshalbleitern und im Bereich Advanced Packaging.

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EV Group liefert 300mm Wafer Bonding System an führende chinesische Halbleiter-Foundry für Volumen-Produktion von 3D ICs und Advanced Packaging Anwendungen

2013_03_EVGGemini   St. Florian, Austria, 13. März 2013 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, installiert ein vollautomatisches 300mm System der EVG Gemini Produktfamilie integrierter Wafer Bonding Cluster bei einer führenden chinesischen Halbleiter-Foundry. Der Kunde wird das System für 3D IC Integrations- und Advanced Packaging-Anwendungen verwenden - zwei Hochvolumen-Anwendungen, in denen EVG's Wafer Bonding-Lösungen sich zum Industriestandard entwickelt haben.

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EV Group erweitert Wafer Bonding Equipment- und Prozess-Lösungen um Covalent Bonding Technologie


2013_03_EVGComBond    ST.FLORIAN, Austria, 5. März 2013 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, kündigt die Weiterentwicklung seiner Anlagen- und Prozesstechnologie zur Unterstützung von Covalent Bonds bei Raumtemperatur an. Diese wegweisende Technologie wird auf einer neuen Equipment-Plattform namens EVG580® ComBond® verfügbar sein. Spezielle Prozessmodule der neuen Systeme werden die vorbereitende Oberflächen-Konditionierung von Halbleitermaterialien und Metallen ermöglichen.

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