News Archiv 2012

EVG baut betriebseigenen Kindergarten und neues Mitarbeiterrestaurant

2012_12_KigaSpatenstich    ST. FLORIAN AM INN, 12. Dezember 2012 - Die EV Group (EVG), Technologie- und Marktführer für die Entwicklung und Produktion von Präzisionsanlagen zur Waferbearbeitung, baut einen firmeneigenen Kindergarten und ein neues Mitarbeiterrestaurant. Noch im November dieses Jahres wurde mit der Errichtung eines architektonisch anspruchsvollen Gebäude-Ensembles auf EVG Gelände - in der Verlängerung zur neuen Fertigungshalle - begonnen. Der Fertigstellungstermin ist bereits im Frühjahr 2013 geplant.

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EV Group (EVG) stellt Reinraumerweiterung fertig und eröffnet neue Entwicklungslabors sowie ein Trainingscenter in St. Florian am Inn

2012_11EVGCleanroomNew  ST. FLORIAN AM INN, 27. November 2012 - Die Die EV Group (EVG) feierte kürzlich die Fertigstellung von Reinraum IV in St. Florian am Inn. Durch die langfristige Wachstumsstrategie kommt EVG der weiter steigenden Nachfrage seiner weltweiten Kunden nach Anlagen für die Großserien-Produktion und dem Wunsch nach kürzeren Lieferzeiten entgegen.

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Texas State University entscheidet sich für Wafer Bonding System von EV Group für Forschung im Bereich Verbindungshalbleiter und siliziumbasierte Leistungselektronik

2012_11EVG501   ST. FLORIAN, Austria und SAN MARCOS, Texas, US, 13. November 2012 - EV Group, ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, konnte heute die Installation eines EVG501 Waferbonders bei der Texas State University bekanntgeben. Das flexible F&E System, das für eine große Bandbreite unterschiedlicher Waferbonding-Prozesse konfigurierbar ist, wird in den Reinraum-Labors der Universität die Forschung und Entwicklung hochentwickelter Verbindungshalbleiter und siliziumbasierter Leistungselektronik-Bauteile unterstützen.

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EV Group behauptet Führungsposition im MEMS Markt

  2012_11openhouse  TEMPE, Ariz., 6. November 2012 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, setzt seinen Erfolgskurs im MEMS-Bereich fort. Anlässlich des gemeinsam mit Freescale Semiconductor in Tempe, Arizona veranstalteten Tages der offenen Tür unter dem Titel "Innovation in MEMS and Beyond" gab EVG heute wichtige Meilensteine im MEMS-Bereich bekannt. Im Zuge der weiteren Steigerung des Marktanteils stieg der MEMS-Anteil an EVG's Nordamerika-Geschäft auf 48 Prozent, was einem Zuwachs um 13% gegenüber 2011entspricht. Der Anstieg wurde nicht zuletzt durch die starke Nachfrage nach mobilen Endgeräten und Sensoren für den Automobilbereich unterstützt.

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Chinesischer SOI Wafer-Hersteller Shenyang Silicon Technology kauft automatisches 300 mm SOI Waferbonding-System

2011_11_EVG850SOI   ST. FLORIAN, Austria, 9. Oktober 2012 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, hat heute die erfolgreiche Installation eines automatischen Low Temperature Waferbonding-Systems vom Typ EVG850LT 300 mm für SOI (Silicon-On-Insulator) Materialien bei Shenyang Silicon Technology Co. Ltd. (SST) bekannt gegeben. Dabei handelte es sich um einen Folgeauftrag, nachdem das chinesisch-amerikanische Joint Venture-Unternehmen bereits vor einiger Zeit ein System des gleichen Typs für 200 mm Wafer von EVG gekauft hatte. Das System stellt die erste Installation einer 300 mm Produktionsanlage für SOI Wafer in China dar.

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EVG springt auf Platz 4 in VLSIresearch Kundenzufriedenheitsumfrage

vlsiresearchlogo   SANTA CLARA, CA, October 8, 2012 - EV Group (EVG), ein Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen, konnte in der Kundenzufriedenheitsumfrage von VLSIresearch  dieses Jahr zum ersten Mal einen Platz in den Top 5 erringen. Dies ist eine herausragende Leistung, nachdem EVG durch exzellente Produkte in Verbindung mit schnell wachsenden Märkten in den Bereichen MEMS und 3D IC Halbleiter sprunghaft gewachsen ist. EVG konnte nicht nur beim Umsatz zulegen, sondern gleichzeitig auch seine Produktionskapazitäten verdoppeln.

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EV Group's ZoneBOND® Technologie zum temporären Wafer-Bonden und -Debonden (TB/DB) tritt Siegeszug im Compound Semiconductor-Markt an

2011_10_ZoneBOND  ST. FLORIAN, AUSTRIA, 24. September 2012 - EV Group (EVG) ), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, erhält einen Auftrag für seine EVG850 Systeme zum temporären Wafer-Bonden und -Debonden von einen führenden Hersteller von Verbindungshalbleitern. Damit hält die ZoneBOND® TB/DB Technologie erstmals Einzug in die Produktion von Verbindungshalbleitern, deren Bedarf von der ungebrochen starken Nachfrage nach Smartphones und anderen mobilen Produkten getrieben wird.  

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EVG gewinnt "Preis für Regionalität"

regionalitaetspreis  ST.FLORIAN AM INN, 12. September 2012 - Die EV Group (EVG), Technologie- und Marktführer für die Entwicklung und Herstellung von Präzisionsanlagen zur Waferbearbeitung, hat den Oberösterreichischen Preis für Regionalität 2012 in der Kategorie Industrie gewonnen. Mit dem Preis für Regionalität werden jene Unternehmen, Projekte und Initiativen ausgezeichnet, die sich um die regionale Wertschöpfung verdient machen und dazu beitragen, die Menschen in der Region zu halten.

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EV Group präsentiert die neueste Generation der automatischen Belackungssysteme vom Typ EVG150 für Belackungs- und Entwicklungsanwendungen im industriellen Maßstab

2012_09EVG150preview    SEMICON TAIWAN, Taipei, 5. September 2012 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, präsentiert die nächste, komplett überarbeitete Generation des automatischen Photoresist-Prozesssystems vom Typ EVG150. Der massenfertigungstaugliche Belacker / Entwickler stellt den Kunden eine flexible, modulare Plattform zur Verfügung, die neben Spin-Belackung und -Entwicklung auch EVG's fortschrittliche, proprietäre Sprühbelackungstechnologie unterstützt.

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EV Group's GEMINI® Wafer Bonding System First to Pass Equipment Maturity Assessment within SEMATECH's 3D Interconnect and Manufacturability Program

2012_07_10Sematech  SEMICON WEST, San Francisco, Calif., July 10, 2012 - EV Group (EVG) today announced that its GEMINI® Automated Wafer Bonding System has become the first product to pass a systematic, rigorous Equipment Maturity Assessment (EMA) implemented within SEMATECH's 3D Interconnect program and ISMI's EMA team.

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EV Group und Brisbane Materials Technology präsentieren eine neuartige, hochinnovative Komplettlösung zur Anti-Reflektions-Beschichtung zur Erhöhung der Solarstrom-Ausbeute

2012_07_09brismat    INTERSOLAR NORTH AMERICA, San Francisco, Calif., 9. Juli 2012 - EV Group (EVG), ein führender Anbieter von Belackungssystemen für den Photovoltaik-, Nanotechnologie- und Halbleitermarkt und Brisbane Materials Technology (BMT), ein Hersteller von Spezialmaterialien, verkünden heute ihre Zusammenarbeit. Ziel der Kooperation ist es, dem Photovoltaikmarkt eine innovative Komplettlösung für die Anti-Reflektions-Beschichtung von Solarmodulen und Glaspanels mit industrieweit führendem Preis-/Leistungsverhältnis anzubieten.

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EVG stellt neue Anlagen zum temporären Wafer-Bonden und -Debonden auf Basis der aktuellsten Equipment-Plattform für die Massenproduktion von 3D ICs vor

   thumbnail_overview_EVG850TBDB-(XT-Frame)-bg  ST. FLORIAN, Austira, 3. Juli 2012 - EV Group (EVG) ), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, stellt ein neues, vollautomatisches System zum temporären Wafer-Bonding und -Debonden vor. Der EVG®850TB/DB ist auf EVG's neuer XT Frame Plattform aufgebaut, die für die Bearbeitung von Dünnwafern in der Massenfertigung von 3D ICs und TSV (Through Silicon Vias) mit höchstem Durchsatz optimiert wurde.

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EVG gewinnt Wirtschaftspreis

   2012_06_pegasus  ST.FLORIAN AM INN, 15. Juni 2012 - Die EV Group (EVG), Technologie- und Marktführer für die Entwicklung und Herstellung von Präzisionsanlagen zur Waferbearbeitung, hat den begehrten Wirtschaftspreis der OÖNachrichten – den Pegasus in Gold in der Kategorie der Leitbetriebe – verliehen bekommen.

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Das A*STAR Institute of Microelectronics (IME) kündigt die zweite Phase des MEMS Consortiums an, die den Weg zur Großserienproduktion ebnen soll

  2012_06_ime  Das A*STAR Institute of Microelectronics (IME) hat den Start der zweiten Phase seines Micro-Electro-Mechanical-Systems (MEMS) Consortiums bekannt gegeben. Damit soll die Umsetzung der MEMS Technologie in den Märkten, beschleunigt werden, welche durch die starke Nachfrage nach mobilen Endgeräten der nächsten Generation vorangetrieben werden.

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EV Group erstmals unter den Top 5 der 10 BEST Suppliers of Chip Making Equipment in Kundenzufriedenheitsumfrage von VLSIresearch

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ST. FLORIAN, AUSTRIA, May 24, 2012 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, hat heute bekannt gegeben, dass die Kunden das Unternehmen zum ersten Mal unter die Top 5 der "10 BEST Focused Suppliers of Chip Making Equipment" gewählt haben. Die Auszeichnung wurde auf Basis der umfassenden Kundenzufriedenheits-Umfrage 2012 des Marktforschungsunternehmens VLSIresearch vergeben.


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Unternehmen geben Menschen mit Beeinträchtigungen Arbeit

2012_05_caritas  ST.FLORIAN AM INN, 24. Mai 2012 - Die EV Group (EVG) in St. Florian am Inn und der SPAR Markt in Andorf sind zwei Unternehmen im Bezirk Schärding, die Menschen mit Beeinträchtigungen Arbeit geben und ihnen somit die Chance für ein eigenständiges Leben ermöglichen. Betreut werden die "besonderen" MitarbeiterInnen über die Integrative Beschäftigung der Caritas für Menschen mit Behinderungen.

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EV Group investiert in die Zukunft

2012_05_EVGGroundbreaking  ST.FLORIAN AM INN, 7. Mai 2012 - Die EV Group (EVG), Technologie- und Marktführer für die Entwicklung und Produktion von Präzisionsanlagen zur Waferbearbeitung, startete kürzlich mit der zweiten Stufe der Erweiterung der weltweiten Konzernzentrale in St. Florian am Inn. Bis zum Herbst 2012 sollen die Reinräume und Anwendungslabors auf die vierfache Größe erweitert werden, gleichzeitig entsteht ein eigener Testbereich für die Produktentwicklung sowie ein neues Trainingscenter.

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Himax Technologies entscheidet sich für EV Group, um die Produktionskapazitäten für Wafer-Level Optics zu erweitern

thumbnail_overview_IQ_Aligner  ST. FLORIAN, Austria, 27. März 2012 - EV Group (EVG) hat heute bekannt gegeben, dass dass Himax Technologies, Inc., ein führender Hersteller von CMOS Bildsensoren, Bauteilen zum Energiemanagement, Halbleiter-Bausteinen und Komponenten für Flachbildschirme, einen Folgeauftrag für ein IQ Aligner UV Nanoimprint Lithographie (UV-NIL) System platziert hat.

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Shin-Etsu MicroSi tritt EV Group's offener Plattform für temporäre Bondmaterialien zur 3D IC Produktion bei

   2012_03_ZoneBondOpenPlatform   ST. FLORIAN, Austria und TOKIO, Japan, 14. März 2012 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, hat heute den Beitritt von Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., dem weltweit größten Hersteller von Halbleitermaterialien, zu EVG's offener Plattform für temporäre Wafer-Bond- und -Debondmaterialien bekannt gegeben.

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Tokyo Institute of Technology installiert Wafer-Reinigungssystem von EV Group für Forschung und Entwicklung im Bereich optischer ICs

  2012_03_EVG301_200mm  Tokio, Japan, 1. März 2012 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, hat heute die Lieferung eines halbautomatischen Waferreinigungssystems vom Typ EVG301 an das Tokyo Institute of Technology (Tokyo Tech) bekannt gegeben. Das System wurde bereits am Tokyo Tech Arai-Nishiyama Labor installiert, wo es für die Forschung und Entwicklung von fortschrittlichen optischen Kommunikationsschaltkreisen verwendet wird.

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EV Group stellt die zweite Generation des EVG620HBL Mask Alignment Systems für die LED Herstellung vor

overview_EVG620HBLGenIIschwarz    STRATEGIES IN LIGHT, Santa Clara, Kalifornien, 7. Februar 2012 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, stellte heute mit dem EVG620HBL Gen II die zweite Generation seines vollautomatischen Mask Alignment Systems für die Großserienfertigung von ultrahellen Leuchtdioden (HB-LEDs) - vor.

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EV Group unterschreibt Kooperationsvereinbarung mit Eulitha, um kostengünstige Nanostrukturierungslösung für die HB-LED Herstellung zu etablieren

EVG_EulithaPHABLEpreview  ST. FLORIAN, Austria, 10. Januar 2012 - EV Group (EVG) hat heute den Abschluss einer Entwicklungs- und Lizenzvereinbarung mit Eulitha AG, einem Pionier und Technologieführer in der Herstellung qualitativ hochwertiger Nanostrukturen mittels fortschrittlicher Lithographie-Techniken bekannt gegeben. EVG wird Eulitha's maskenbasierte UV Photolithographie-Technologie PHABLETM in EVG's automatisierte Mask Aligner Produktplattform integrieren.

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