Pressemitteilungen

AngeLab project receives Innovation Award at the European Nanoelectronics Forum  

2016_11_AngeLab_NEF_2016_award_thumbROME, November 23, 2016. The AngeLab project has been acknowledged by the European Commission as one of the most innovative Horizon2020/FP7 projects in the area of "Micro/Nano Electronics", "Smart System Integration", or "Thin Organic Large Area Electronics". It received an Innovation Awards today in Rome in the framework European Nanoelectronics Forum.

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30,2 Prozent - neuer Rekordwert für siliciumbasierte Mehrfachsolarzelle  

Wafer-bonded multi-junction solar cell_ThumbnailFREIBURG, Deutschland und ST. FLORIAN, Österreich, 9. November 2016 - Forschern am Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme ISE ist es gemeinsam mit der österreichischen Firma EV Group gelungen, eine Mehrfachsolarzelle auf Silicium-Basis mit nur zwei Kontakten herzustellen, welche die theoretische Wirkungsgradgrenze reiner Siliciumsolarzellen überschreitet.

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OÖ. Landespreis für Innovation: Die Gewinner stehen fest!  

2016_10_Landespreis1_ThumbnailLINZ, Österreich, 20. Oktober 2016 - Am Mittwochabend wurde für die innovativsten und kreativsten Köpfe im ORF-Landesstudio Oberösterreich in Linz der rote Teppich ausgerollt. Zum 23. Mal fand der oberösterreichische Landespreis für Innovation statt und kürte in vier Kategorien die besten Innovationsleistungen. "Der Jury fiel die Auswahl unter den erstklassigen Einreichungen schwer, aber schlussendlich setzte sich in der Kategorie Großunternehmen die EV Group GmbH durch. In der Kategorie Mittlere Unternehmen siegte die AV Stumpfl GmbH und in der Kategorie Kleinunternehmen die Rapperstorfer Automation GmbH. Die Kategorie Forschungseinrichtungen konnte das Department of Particulate Flow Modelling der Johannes Kepler Universität Linz für sich entscheiden", erklärte Wirtschafts-Landesrat Dr. Michael Strugl und gratulierte den diesjährigen Preisträgern.

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EV Group erweitert Großserienfertigungskompetenz auf Anwendungen im Bereich Biotechnologie und medizintechnische Produkte  

2016_09_Biotech_thumbnailST. FLORIAN, Austria, 26. September 2016 - EV Group (EVG) verstärkt den Fokus auf die Vermarktung seiner Prozesslösungen und Services im Markt für Biotechnologie und medizintechnische Produkte. Zu den EVG-Produkten, die diesen Markt unterstützen, gehören die Substratbonder sowie Hot-Embossing-, Micro Contact Printing- und UV-basierenden Nanopräge-Lithographie (NIL) Systeme des Unternehmens. Darüber hinaus kann EVG umfangreiche Anwendungsunterstützung sowie Rapid-Prototyping und Pilotserienproduktionsdienstleistungen anbieten.

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Leti bestellt HERCULES NIL System von EV Group für gemeinsames Programm im Bereich Nanoimprint Lithographie  

2016_09_Leti_ThumbnailST. FLORIAN, Austria und GRENOBLE, Frankreich, 21. September 2016 - EV Group (EVG) und Leti gaben heute die Bestellung eines HERCULES NIL Track System von EV Group bekannt. Das HERCULES NIL System soll in den Reinräumen von Leti in Grenoble installiert werden, um die Prozessentwicklungs- und  Demofähigkeit für Teilnehmer des gemeinsamen INSPIRE Programms von EVG und Leti zu erhöhen.

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EV Group bringt automatisches Metrologie-System für Fertigungsanwendungen in den Bereichen Advanced Packaging, MEMS und Photonik auf den Markt  

EVG50 Automated Metrology System_ThumbnailST. FLORIAN, Austria, 11. Juli 2016 - EV Group (EVG) stellte heute das automatische Metrologiesystem EVG®50 vor. Das System führt zerstörungsfreie, hochauflösende Schichtdicken- und Topographiemessungen in mehreren Ebenen sowie Fehleranalysen von gebondeten Waferstapeln und Fotolacken in der optischen Lithographie durch und unterstützt damit die kontinuierlich steigenden Anforderungen bei Fertigungsanwendungen in den Bereichen Advanced Packaging, MEMS und Photonik.

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EV Group erweitert die Möglichkeiten des Waferbondens im Hochvakuum für die Großvolumenfertigung von MEMS auf seiner EVG ComBond Plattform  

EVG ComBond Automated High-Vacuum Wafer Bonding Platform_thumbnailST. FLORIAN, Austria, 6. Juli 2016 - EV Group (EVG) erweitert seine Plattform automatischer Hochvakuum-Waferbondingsysteme der EVG ComBond® Serie um neue Fähigkeiten, die speziell zur Unterstützung der Großvolumenfertigung zukunftsweisender MEMS-Devices entwickelt wurden. Zu den Neuerungen gehört ein Vakuum-Bondalignment-Modul und ein Bake-Modul.

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EV Group erzielt bei der jährlichen Kundenzufriedenheitsumfrage von VLSIresearch zum vierten Mal hintereinander einen Dreifachsieg  

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ST. FLORIAN, Austria, 21. Juni 2016 - EV Group (EVG) gewann in der jährlichen Kundenzufriedenheitsumfrage von VLSIresearch Inc im vierten Jahr hintereinander alle drei Auszeichnungen. EVG konnte seine Gesamtbewertung seit 2013 kontinuierlich steigern  und rangiert auch 2016 unter den 10 BEST Focused Chip Making Equipment Suppliers.


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EV Group erhält mehrere Aufträge für GEMINI® FB XT Fusion Bonder zum Produktionseinsatz in 3D Chip Stacking Anwendungen  

Fusion_Bonding_Leadership_2ST. FLORIAN, Austria, 10. Mai 2016 - EV Group (EVG) teilte heute mit, dass das Unternehmen mehrere Aufträge führender Device-Hersteller für seine automatischen GEMINI® FB XT Fusions-Waferbonder erhalten hat. Durch die jüngsten Aufträge werden richtungsweisende Hochvolumen-Anwendungen wie 3D-integrierte, gestapelte Bildsensoren, gestapelte Speicherchips und Anwendungen zur Chip-Partitionierung für 3D System-on-Chip (SoC) Devices unterstützt.

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EV Group erhält angesehenen Supplier Excellence Award von Analog Devices  

ADI_Award_1_thumbnailHONG KONG / ST. FLORIAN, Austria, April 5, 2016 - EV Group (EVG) wurde mit einem Supplier Excellence Award 2015 von Analog Devices Inc. (ADI) in der Kategory "Special Achievement" ausgezeichnet. Dieser angesehene Award wird jedes Jahr an herausragende Lieferanten vergeben, die eine zentrale Rolle für den Erfolg von ADI spielen und gemeinsam mit ADI an der kontinuierlichen Weiterentwicklung und Verbesserung der Produkte und Produktionsprozesse arbeiten.

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EV Group bringt Nanopräge-Lithographie für die Display-Produktion auf neue Substratgrössen  

EVG7200_LA_cleanroom_thumbnailST. FLORIAN, Austria, 14. März 2016 - EV Group (EVG) stellte heute das EVG®7200 LA SmartNIL™ System für die Display-Produktion und andere Anwendungen vor, in denen großflächige Substrate zum Einsatz kommen. Durch die Verwendung der proprietären SmartNIL-Technologie von EVG, die sich bereits in der Großserienproduktion bewährt hat, ermöglicht das automatische UV Nanoimprint Lithographie (UV-NIL) System die kosteneffiziente Nano-Strukturierung in High-Volume-Anwendungen.

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JOANNEUM RESEARCH und EV Group entwickeln gemeinsam Nanoimprint-Lösungen für die grossflächige Herstellung von Mikrofluidik- und Photonik-Bauteilen  

EVG_JOANNEUM_Thumbnail ST. FLORIAN / GRAZ, Austria, März 2016 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Waferbonding- und Lithographie-Anlagen für den Mikrosystemtechnik-, Nanotechnologie- und Halbleitermarkt, und JOANNEUM RESEARCH (JR), eine international tätige Forschungsgesellschaft und Technologieanbieterin mit Sitz in Graz, gaben ihre Zusammenarbeit im Bereich der großflächigen Nanoimprint-Lithographie (NIL) auf Basis des automatisierten EVG®770 UV-NIL Step-and-Repeat-Systems bekannt. Die beiden Organisationen erweiterten den EVG770-Stepper um Möglichkeiten zur Aufnahme und Bearbeitung großer Foliensubstrate.

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2015 European SEMI Award Honors Paul Lindner  

SEMI_Europe_Award_thumbnailNICE, France - 8 March 2016 - Paul Lindner, executive technology director at EV Group, is the recipient of the 2015 European SEMI Award.  Since 1989, the European SEMI Award has been presented to the person or team that made significant contributions to the European semiconductor and related industries. This award, an industry honor for Lindner, was presented at the SEMI Industry Strategy Symposium Europe 2016 conference held in Nice on 6–8 March.

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EV Group ermöglicht 300 mm Waferbonden in der MEMS-Herstellung durch automatische GEMINI® Bonding-Systeme  

EVG_GEMINI300_MEMS_ThumbnailST. FLORIAN, Austria, 7. März 2016 - EV Group (EVG) gab heute bekannt, dass sein automatisches GEMINI® 300 mm Waferbonding-System für die Implementierung in der Hochvolumen-Fertigung von MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) vorbereitet ist. Dies stellt einen wichtigen Meilenstein für die MEMS-Industrie dar, die im High-Volume-Bereich bis heute kleinere Wafer mit meist 200 mm Durchmesser einsetzt.

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Das EU-Project "MSP - Multi Sensor Platform for Smart Building Management" kündigt Multi-Project-Wafer Service mit Sensorfunktionen an - Ein wichtiger Schritt zu einem europäischen High-Tech Ökosystem für integrierte Multi-Sensor-Systeme  

2016_02_MSP_ThumbnailPRESS RELEASE, 26. Februar 2016 - Das € 18 Millionen € schwere EU-Forschungsprojekt" MSP - Multi Sensor Platform for Smart Building Management", das vom Materials Center Leoben koordiniert wird, hat einen wichtigen Meilenstein erreicht, um in Europa ein High-Tech Ökosystem für integrierte Multi-Sensor-Systeme zu schaffen. Erstmals steht ein erweiterter Multi-Project-Wafer (MPW) Service mit Sensoren und Technologien für die System-Integration für Kunden zur Verfügung.

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EV Group, SKIDATA und STEYR MOTORS sind die Gewinner des WirtschaftsOskar 2016 für Spitzenleistungen am amerikanischen Markt  

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Wien (OTS), 26. Februar 2016 - 2015 war ein Rekordjahr für die österreichisch-amerikanischen Wirtschaftsbeziehungen. „Die österreichische Exportwirtschaft katapultierte die USA erstmals zum zweitwichtigsten Exportmarkt Österreichs. Der mit Abstand größte Überseepartner sind die USA ohnehin schon lange. Die herausragenden und vielfach unbekannten Leistungen einzelner Unternehmen am ultrakompetitiven US-Markt auf den roten Teppich zu holen, ist Ziel des USABizAward, des so genannten WirtschaftsOskar für Spitzenleistungen österreichischer Unternehmen in den USA“, sagt Rudolf Thaler, österreichischer Wirtschaftsdelegierter in Los Angeles, der die Preisverleihung am Donnerstag Abend (25.2., Ortszeit Los Angeles) vornahm.


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WIKA Group setzt HERCULES® Lithographie Track System von EV Group für Herstellung von Drucksensoren ein  

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ST. FLORIAN, Austria, 17. Februar 2016 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie gibt bekannt, dass die WIKA Group, ein führender Hersteller für Druck-, Temperatur- und Füllstandsmesstechnik ein EVG HERCULES Lithographie-Tracksystem für die Herstellung von Drucksensoren in Betrieb genommen hat.


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EV Group Joins IRT Nanoelec 3D Integration Program  

2016_02_IRT3D_TeaserST. FLORIAN, Austria, February 5, 2016 -  EV Group (EVG) today announced its participation in the 3D integration consortium of IRT Nanoelec, which is headed by CEA-Leti. EVG joins Leti, STMicroelectronics and Mentor Graphics to develop advanced 3D wafer-to-wafer bonding technologies. SET also joined recently the consortium.

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National Nanofab Center in Südkorea installiert Hochvakuum Wafer Bonder von EV Group für zukunftsweisende MEMS-Entwicklung und Foundry-Services  

Thumbnail_EVG520IS_NNFCST. FLORIAN, Austria, 26. Januar 2016 - EV Group (EVG) hat ein halbautomatisches System vom Typ EVG520IS, das Waferbonden unter Hochvakuum unterstützt, an das National Nanofab Center (NNFC) in Daejeon, Südkorea geliefert. Das NNFC, eine Zweigniederlassung des Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST), hat den EVG520IS Waferbonder bereits in seine Fab integriert, wo er für zukunftsweisende Entwicklungs- und Auftragsfertigungsprojekte im Bereich MEMS (Mikro-Elektro-Mechanische Systeme) eingesetzt wird.

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