Pressemitteilungen

EV Groups Nanoimprint Lithography Technologie der neuesten Generation ermöglicht Produktion von Photonik-, LED- und Biotech-Devices

EVG7200-Automated-UV-Nanoimprint-Lithography-System ST. FLORIAN, Austria, 21. Oktober 2014- EV Group (EVG) stellt heute seinen neuen SmartNIL™ Nanoimprint Lithography (NIL) Prozess vor. Die neue Technologie stellt eine kostengünstige Großserien-Fertigungslösung zur  großflächigen Strukturierung von Wafern und anderen Substraten für die Herstellung unterschiedlichster Bauteile und Produkte dar. Der neue SmartNIL-Prozess ist für alle NIL Equipment-Plattformen von EVG,  einschließlich den Mask Alignern verfügbar. Darüber hinaus unterstützt neben dem als Referenzanlage für den industriellen Einsatz geltenden, automatschen EVG®720 UV NIL System auch das heute neu eingeführte EVG®7200 UV-NIL System den neuen SmartNIL-Prozess.  

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EY Entrepreneur Of The Year® 2014: Österreichische Top-Unternehmer ausgezeichnet

Entrepreneuroftheyear Wien, 10. Oktober 2014 - Gestern, Donnerstag, Abend vergab das Prüfungs- und Beratungsunternehmen EY bereits zum neunten Mal den Entrepreneur Of The Year Award. Rund 300 Gäste aus der österreichischen Wirtschaft, Politik und Gesellschaft waren der Einladung zur glanzvollen Verleihung in den Redoutensälen der Wiener Hofburg gefolgt. Aus den neun Finalisten wurden Werner Thallner, Hermann Waltl und Friedrich Paul Lindner von der oberösterreichischen EV Group ausgewählt, um Österreich beim World Entrepreneur Of The Year Award, der im Juni 2015 in Monte Carlo stattfinden wird, zu vertreten.

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EV Group stellt Room Temperature Covalent Bonder für die Produktion technischer Substrate und Leistungshalbleiter vor

EVG580-ComBond-Automated-High-Vacuum-Wafer-Bonding-System ST. FLORIAN, Austria, 6. Oktober 2014 - EV Group (EVG) stellt mit dem EVG®580 ComBond® ein Hochvakuum Wafer Bonding System vor, das elektrisch leitfähige und oxidfreie, covalente Bonds bei Raumtemperatur ermöglicht. Das neue System ist auf einer modularen Plattform zur Erfüllung der Anforderungen in der Hochvolumenfertigung aufgebaut. Der EVG580 ComBond ist bestens geeignet, um verschiedenste Substrat-Materialien miteinander zu verbinden und macht dadurch Devices mit höherer Leistungsfähigkeit und ganz neue Anwendungen möglich.

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EV Group beseitigt wichtige Hindernisse für die Großserienproduktion von 3D-ICs mit TSVs durch bahnbrechende Fusion Wafer Bonding Lösung

GeminiFB-XT-Automated-Production-Fusion-Bonding-System ST. FLORIAN, Austria, 30. Juni 2014 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, stellt heute den GEMINI®FB XT vor. Die neue Generation der Fusion Wafer Bonding Plattform vereint mehrere Leistungssprünge, um die Halbleiterindustrie einen entscheidenden Schritt weiter zum Ziel der Großserienproduktion von 3D-ICs mit Through-Silicon Vias (TSVs) zu bringen.

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EV Group Repeats "Triple Crown" Win in 2014 VLSIresearch Customer Satisfaction Survey

VLSI2014 

ST. FLORIAN, AUSTRIA, June 18, 2014 - EV Group (EVG) announced that for a second year in a row, it has earned all three coveted awards from VLSIresearch's annual customer satisfaction survey.  EVG has been ranked as one of the 10 BEST Focused Chip Making Equipment Suppliers.  Customers also ranked EV Group as one of the 2014 THE BEST Suppliers of Fab Equipment. Additionally, EVG was distinguished with a 2014 RANKED 1st award in the Other Fab Equipment category.


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EVG gewinnt TerawaTT Diamond Award auf der SNEC PV POWER EXPO in Shanghai

TerawaTT-Award

ST. FLORIAN, AUSTRIA, 4. Juni 2014 - EV Group (EVG) bekam während der "Top 10 Highlights Awards" Zeremonie auf der SNEC PC POWER EXPO in Shanghai, China den angesehenen TerawaTT Diamond Award überreicht. Während der weltweit größten Fachmesse der PV-Industrie hielt Dr. Antun Peic, Business Development Manager bei EVG, zudem auf Einladung des Veranstalters einen Vortrag über die hochinnovative "New Anti-Reflective Coating (ARC) Technology for Solar and PV Applications".


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Ziptronix and EV Group Demonstrate Submicron Accuracies for Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding

201405ziptronix 

RESEARCH TRIANGLE PARK, N.C., May 27, 2014 - Ziptronix Inc.
and EV Group ("EVG") today announced they have successfully achieved submicron post-bond alignment accuracy on customer-provided 300mm DRAM wafers. The results were achieved by implementing Ziptronix's DBI® Hybrid Bonding technology on an EVG Gemini® FB production fusion bonder and SmartView®NT bond aligner.


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EV Group Receives RANKED 1st Supplier Ranking in VLSIresearch 2014 Customer Satisfaction Survey

2014_05Logo-RANKED_1st  ST. FLORIAN, AUSTRIA, May 23, 2014 - EV Group (EVG) has been recognized once again by customers in VLSIresearch's annual Customer Satisfaction Survey as the preferred supplier of wafer bonders with the receipt of a RANKED 1st Supplier award in the "Other Fab Equipment" category. The RANKED 1st Supplier awards identify the top suppliers in each of the 2014 VLSIresearch Customer Satisfaction Survey categories.

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EV Group Makes Repeat Appearance in THE BEST 2014 Suppliers Award Category in the VLSIresearch 2014 Customer Satisfaction Survey

2014_05Logo-THE_BEST  ST. FLORIAN, AUSTRIA, May 22, 2014 - In its 12th consecutive appearance as one of THE BEST Suppliers in VLSIresearch's annual Customer Satisfaction Survey, EV Group (EVG) was awarded sixth place in the Suppliers of Fab Equipment category. EVG placed higher in ranking compared to last year's survey and was cited by survey respondents in particular for EVG's technical leadership and "trust in supplier".

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EV Group Voted One of the World's 10 BEST SUPPLIERS OF CHIP MAKING EQUIPMENT in the VLSIresearch 2014 Customer Satisfaction Survey

201405Logo-10_BEST  ST. FLORIAN, AUSTRIA, May 21, 2014 - Customers have once again voted EV Group (EVG) one of the "10 BEST Suppliers of 2014" in the latest VLSIresearch Customer Satisfaction Survey in the Focused Supplier category. The market research firm asked worldwide participants to rate equipment suppliers among 15 categories based on three key factors: supplier performance, customer service, and product performance. VLSIresearch received feedback from more than 95% of the chip market to calculate the results of this year's survey.

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EV Group liefert Wafer Bonding und Bond Alignment System für zukunftsweisende Forschungsprojekte im Bereich Nanotechnologie an die University of Pennsylvania

EVG-Bonding-System  ST. FLORIAN, Austria, 15. Mai 2014 - EV Group (EVG) lieferte ein EVG®510 halbautomatisches Wafer Bonding System und ein EVG®620 automatisches Bond Alignment System an die University of Pennsylvania (Penn). Die Anlagen wurden in der Quattrone Nanofabrication Forschungseinrichtung im Singh Center for Nanotechnology der Universität in Philadelphia installiert. Dort werden sie für anodische und Thermokompressions-Bonding-Prozesse in der Fertigung von zukunftsweisenden Mikro- und Nanosystemen eingesetzt.

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GT Advanced Technologies Announces a Series of Strategic Initiatives to Leverage Its Advances in Hyperion™ Lamina Production Technology

201405GTAT  Merrimack, NH-April 30, 2014-GT Advanced Technologies (NASDAQ: GTAT) today announced several new initiatives aimed at expanding its portfolio of sapphire and silicon carbide (SiC) solutions for next generation consumer and industrial products. The company has entered into a memorandum of understanding ("MOU") with European-based EV Group ("EVG"), a global leader in specialty bonding and material handling equipment, to work together in various collaborative arrangements including jointly developing high volume production processes and equipment necessary to bond the ultra-thin sapphire and SiC lamina, produced by GT's Hyperion™ technology, to engineered substrates such as glass, silicon, and plastics.  

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EV Group gewinnt Compound Semiconductor Manufacturing Award bei den CSindustry Awards 2014

CS-Awards-Winnerjpg  FRANKFURT/ ST. FLORIAN, 19. März 2014 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, konnte auf der CS International 2014 den prestigeträchtigen Compound Semiconductor Manufacturing Award für das EVG®PHABLE™ Exposure System entgegennehmen.

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EV Group eröffnet China-Zentrale in Shanghai

201403_EVGChina  SEMICON CHINA, Shanghai, 18. März 2014 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, hat mit EV Group China Ltd. eine eigene Niederlassung in Shanghai eröffnet. Der neue Standort, der zugleich als regionales Headquarter für alle EVG-Aktivitäten in der Volksrepublik China fungiert, umfasst ein Service Center und sichert die lokale Ersatzteilversorgung. Mit der Neugründung festigt EVG seine Präsenz in der Region und verbessert den Service und die Reaktionszeiten für die lokalen Kunden weiter.

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EV Group implementiert NanoSpray™ Anwendungen zur Leistungssteigerung von 2.5D und 3D-IC/TSVs auf dem EVG®150XT Photoresist Processing System für die Hochvolumen-Produktion

EVG2014_03150NXT-Automated-NanoSpray-Coating-System  ST. FLORIAN, Austria, 11. März 2014 - EV Group (EVG) bietet die patentierte NanoSpray™ Conformal Coating-Technologie nun auch für das neu eingeführte EVG®150XT Resistbelackungs- und Entwicklungssystem zur Hochvolumen-Fertigung im Halbleiterbereich an. NanoSpray ermöglicht das gleichmäßige Belacken von Strukturen mit vertikalen Seitenwänden, wie sie bei Through-Silicon Vias (TSVs), Through-Glass Vias und Through-Substrate Vias für 2.5D Interposer und 3D-ICs vorkommen, mit dicken Polymer-Schichten und Photoresists. Diese einzigartige Fähigkeit, die zuvor bereits auf anderen Resist Processing-Plattformen von EVG implementiert wurde, kommt bei der Herstellung von Interconnect-Strukturen im Advanced Packaging-Bereich zum Einsatz, um mechanischen Stress zu reduzieren und die elektrische Leistung zu verbessern.

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EV Group und Brisbane Materials präsentieren neuartige Lösung zur Anti-Reflektions-Beschichtung für LED-Beleuchtungsanwendungen

  201402ARCoatingforLED   STRATEGIES IN LIGHT, Santa Clara, Calif., 25. Februar 2014 - EV Group (EVG), ein führender Anbieter für Waferbonding- und Lithographieanwendungen für MEMS, Nanotechnologie, Solar- und Halbleiterindustrie, und Brisbane Materials Technology (BMT), ein Hersteller von Spezialmaterialien, präsentieren eine neue Lösung zur Anti-Reflektions-Beschichtung basierend auf BMT's innovativen XeroCoat® Materialien, die eine erhebliche Steigerung der Lichtausbeute bei LEDs ermöglicht. Die gemeinsam entwickelte Fertigungslösung, die auf der Kombination von AR Coating Equipment mit gezielt abstimmbarem, beständigem, anorganischem Beschichtungsmaterial beruht, bringt eine Steigerung der Lichtausbeute um bis zu acht Prozent.

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EV Group stellt Photoresist Processing System für die Hochvolumen-Produktion von Logic und Memory Advanced Packaging Anwendungen vor

  EVG150XT-HVM-Resist-Processing-System   ST. FLORIAN, Austria, 11. Februar 2014 - EV Group (EVG) stellt mit dem EVG150XT Resistbelackungs- und Entwicklungssystem das fortschrittlichste 300-mm System dieser Art für die Hochvolumen-Fertigung von Logik- und Speicherchips vor. Der EVG150XT baut auf EVG's XT Frame Plattform auf, die als Basis für viele der industrieweit führenden Systeme des Unternehmens dient. Das System ist für extrem hohe Durchsatzraten und Produktivität optimiert und macht EVGs Kompetenzen im Lithographie-Bereich jetzt auch für die Hochvolumen-Fertigung verfügbar.

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EV Group liefert System zum temporären Waferbonden und -Debonden für die Entwicklung zukunftsweisender Leistungsbauteile an Fraunhofer ISIT

  201401EVG-Fraunhofer-ISIT-IGBT-Wafer   ST. FLORIAN, Austria, 14. Januar 2014 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, gibt bekannt, dass das Fraunhofer Institute für Siliziumtechnologie ISIT sich für ein vollautomatisches Bonding/Debonding System vom Typ EVG®850TB/DB entschieden hat. Das System wurde bereits geliefert und bei Fraunhofer ISIT in Itzehoe, Deutschland, installiert, wo es für die Entwicklung und Produktion von Leistungselektronik der nächsten Generation, wie PowerMOS und Insulated Gate Bipolar Transistoren (IGBTs), verwendet wird.

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