Pressemitteilungen

EV Group gewinnt Compound Semiconductor Manufacturing Award bei den CSindustry Awards 2014

CS-Awards-Winnerjpg  FRANKFURT/ ST. FLORIAN, 19. März 2014 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, konnte auf der CS International 2014 den prestigeträchtigen Compound Semiconductor Manufacturing Award für das EVG®PHABLE™ Exposure System entgegennehmen.

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EV Group eröffnet China-Zentrale in Shanghai

201403_EVGChina  SEMICON CHINA, Shanghai, 18. März 2014 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, hat mit EV Group China Ltd. eine eigene Niederlassung in Shanghai eröffnet. Der neue Standort, der zugleich als regionales Headquarter für alle EVG-Aktivitäten in der Volksrepublik China fungiert, umfasst ein Service Center und sichert die lokale Ersatzteilversorgung. Mit der Neugründung festigt EVG seine Präsenz in der Region und verbessert den Service und die Reaktionszeiten für die lokalen Kunden weiter.

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EV Group implementiert NanoSpray™ Anwendungen zur Leistungssteigerung von 2.5D und 3D-IC/TSVs auf dem EVG®150XT Photoresist Processing System für die Hochvolumen-Produktion

EVG2014_03150NXT-Automated-NanoSpray-Coating-System  ST. FLORIAN, Austria, 11. März 2014 - EV Group (EVG) bietet die patentierte NanoSpray™ Conformal Coating-Technologie nun auch für das neu eingeführte EVG®150XT Resistbelackungs- und Entwicklungssystem zur Hochvolumen-Fertigung im Halbleiterbereich an. NanoSpray ermöglicht das gleichmäßige Belacken von Strukturen mit vertikalen Seitenwänden, wie sie bei Through-Silicon Vias (TSVs), Through-Glass Vias und Through-Substrate Vias für 2.5D Interposer und 3D-ICs vorkommen, mit dicken Polymer-Schichten und Photoresists. Diese einzigartige Fähigkeit, die zuvor bereits auf anderen Resist Processing-Plattformen von EVG implementiert wurde, kommt bei der Herstellung von Interconnect-Strukturen im Advanced Packaging-Bereich zum Einsatz, um mechanischen Stress zu reduzieren und die elektrische Leistung zu verbessern.

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EV Group und Brisbane Materials präsentieren neuartige Lösung zur Anti-Reflektions-Beschichtung für LED-Beleuchtungsanwendungen

  201402ARCoatingforLED   STRATEGIES IN LIGHT, Santa Clara, Calif., 25. Februar 2014 - EV Group (EVG), ein führender Anbieter für Waferbonding- und Lithographieanwendungen für MEMS, Nanotechnologie, Solar- und Halbleiterindustrie, und Brisbane Materials Technology (BMT), ein Hersteller von Spezialmaterialien, präsentieren eine neue Lösung zur Anti-Reflektions-Beschichtung basierend auf BMT's innovativen XeroCoat® Materialien, die eine erhebliche Steigerung der Lichtausbeute bei LEDs ermöglicht. Die gemeinsam entwickelte Fertigungslösung, die auf der Kombination von AR Coating Equipment mit gezielt abstimmbarem, beständigem, anorganischem Beschichtungsmaterial beruht, bringt eine Steigerung der Lichtausbeute um bis zu acht Prozent.

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EV Group stellt Photoresist Processing System für die Hochvolumen-Produktion von Logic und Memory Advanced Packaging Anwendungen vor

  EVG150XT-HVM-Resist-Processing-System   ST. FLORIAN, Austria, 11. Februar 2014 - EV Group (EVG) stellt mit dem EVG150XT Resistbelackungs- und Entwicklungssystem das fortschrittlichste 300-mm System dieser Art für die Hochvolumen-Fertigung von Logik- und Speicherchips vor. Der EVG150XT baut auf EVG's XT Frame Plattform auf, die als Basis für viele der industrieweit führenden Systeme des Unternehmens dient. Das System ist für extrem hohe Durchsatzraten und Produktivität optimiert und macht EVGs Kompetenzen im Lithographie-Bereich jetzt auch für die Hochvolumen-Fertigung verfügbar.

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EV Group liefert System zum temporären Waferbonden und -Debonden für die Entwicklung zukunftsweisender Leistungsbauteile an Fraunhofer ISIT

  201401EVG-Fraunhofer-ISIT-IGBT-Wafer   ST. FLORIAN, Austria, 14. Januar 2014 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, gibt bekannt, dass das Fraunhofer Institute für Siliziumtechnologie ISIT sich für ein vollautomatisches Bonding/Debonding System vom Typ EVG®850TB/DB entschieden hat. Das System wurde bereits geliefert und bei Fraunhofer ISIT in Itzehoe, Deutschland, installiert, wo es für die Entwicklung und Produktion von Leistungselektronik der nächsten Generation, wie PowerMOS und Insulated Gate Bipolar Transistoren (IGBTs), verwendet wird.

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