 | | St. Florian, Austria, 13. März 2013 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, installiert ein vollautomatisches 300mm System der EVG Gemini Produktfamilie integrierter Wafer Bonding Cluster bei einer führenden chinesischen Halbleiter-Foundry. Der Kunde wird das System für 3D IC Integrations- und Advanced Packaging-Anwendungen verwenden - zwei Hochvolumen-Anwendungen, in denen EVG's Wafer Bonding-Lösungen sich zum Industriestandard entwickelt haben. |