Pressemitteilungen

EV Group durchbricht Geschwindigkeits- und Genauigkeitsgrenze bei Maskalignment-Lithographieanwendungen für Advanced Packaging  

2017_03_IQAlignerNT_thumbnailST. FLORIAN, Austria, 8. März 2017 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, stellt heute mit dem IQ Aligner NT sein fortschrittlichstes, vollautomatisches Maskalignment-System für Advanced Packaging Anwendungen in der Hochvolumenproduktion vor. Dank eines optischen Systems mit höchster Lichtintensität und Gleichmäßigkeit, eines neuen Waferhandling-Systems, voller Abdeckung von 200 mm und 300 mm Wafern zur Ermöglichung eines globalen Multi-Point-Alignments und einer optimierten Systemsoftware konnte der Durchsatz und die Justiergenauigkeit des neuen IQ Aligner NT gegenüber dem IQ Aligner der letzten Produktgeneration um den Faktor 2 erhöht werden.

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Imec und EVG demonstrieren erstmals eine Pitch-Overlay-Genauigkeit von 1.8 µm beim Waferbonden  

2017_01_imec_thumbnailLeuven (Belgien) - 19. Jan. 2017 - Zum European 3D Summit 2017 in Grenoble (Frankreich, 23-25 Januar), kündigen imec, ein weltweit führendes Forschungs- und Innovationszentrum für die Nanoelektronik und digitale Technologien und EV Group (EVG), ein führender Hersteller von Waferbonding-Equipment, die Ausweitung ihrer erfolgreichen Zusammenarbeit an. Gleichzeitig werden herausragende Ergebnisse veröffentlicht, die beim Wafer-to-Wafer Alignment erzielt wurden. Über eine Entwicklungsvereinbarung, in deren Rahmen beide Seiten an der weiteren Erhöhung der Overlay-Genauigkeit beim Wafer-to-Wafer Bonding arbeiten wollen, wird EVG ein Partner in imecs 3D Integration Program.

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