Pressemitteilungen

EV Group Joins IRT Nanoelec 3D Integration Program  

2016_02_IRT3D_TeaserST. FLORIAN, Austria, February 5, 2016 -  EV Group (EVG) today announced its participation in the 3D integration consortium of IRT Nanoelec, which is headed by CEA-Leti. EVG joins Leti, STMicroelectronics and Mentor Graphics to develop advanced 3D wafer-to-wafer bonding technologies. SET also joined recently the consortium.

mehr...
 

National Nanofab Center in Südkorea installiert Hochvakuum Wafer Bonder von EV Group für zukunftsweisende MEMS-Entwicklung und Foundry-Services  

Thumbnail_EVG520IS_NNFCST. FLORIAN, Austria, 26. Januar 2016 - EV Group (EVG) hat ein halbautomatisches System vom Typ EVG520IS, das Waferbonden unter Hochvakuum unterstützt, an das National Nanofab Center (NNFC) in Daejeon, Südkorea geliefert. Das NNFC, eine Zweigniederlassung des Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST), hat den EVG520IS Waferbonder bereits in seine Fab integriert, wo er für zukunftsweisende Entwicklungs- und Auftragsfertigungsprojekte im Bereich MEMS (Mikro-Elektro-Mechanische Systeme) eingesetzt wird.

mehr...
 

Wachstum im Engineered Substrates Markt für Leistungshalbleiter und RF-Anwendungen steigert Nachfrage nach Waferbonding-Lösungen von EVG

Thumbnail_EngineeredSubstrates

 

ST.FLORIAN, Austria, 16. Dezember  2015  - EV Group (EVG) verzeichnete in den vergangenen 12 Monaten einen deutlichen Anstieg der Nachfrage nach seinen Waferbonding-Lösungen für technische Subtrate (Engineered Substrates).


mehr...
 

EVG received a Best in MEMS & Sensors Innovation (MEMsies) Award

Thumbnail_MEMS LogoST. FLORIAN, Austria, November 5, 2015 - During this year's MEMS Executive Congress hosted by the MEMS & Sensors Industry Group (MIG) in Napa Valley on November 4-6, EVG received a Best in MEMS & Sensors Innovation (MEMsies) Award for MEMS/Sensors Supplier of the Year.

mehr...