Pressemitteilungen

EV Group bringt Nanopräge-Lithographie für die Display-Produktion auf neue Substratgrössen  

EVG7200_LA_cleanroom_thumbnailST. FLORIAN, Austria, 14. März 2016 - EV Group (EVG) stellte heute das EVG®7200 LA SmartNIL™ System für die Display-Produktion und andere Anwendungen vor, in denen großflächige Substrate zum Einsatz kommen. Durch die Verwendung der proprietären SmartNIL-Technologie von EVG, die sich bereits in der Großserienproduktion bewährt hat, ermöglicht das automatische UV Nanoimprint Lithographie (UV-NIL) System die kosteneffiziente Nano-Strukturierung in High-Volume-Anwendungen.

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JOANNEUM RESEARCH und EV Group entwickeln gemeinsam Nanoimprint-Lösungen für die grossflächige Herstellung von Mikrofluidik- und Photonik-Bauteilen  

EVG_JOANNEUM_Thumbnail ST. FLORIAN / GRAZ, Austria, März 2016 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Waferbonding- und Lithographie-Anlagen für den Mikrosystemtechnik-, Nanotechnologie- und Halbleitermarkt, und JOANNEUM RESEARCH (JR), eine international tätige Forschungsgesellschaft und Technologieanbieterin mit Sitz in Graz, gaben ihre Zusammenarbeit im Bereich der großflächigen Nanoimprint-Lithographie (NIL) auf Basis des automatisierten EVG®770 UV-NIL Step-and-Repeat-Systems bekannt. Die beiden Organisationen erweiterten den EVG770-Stepper um Möglichkeiten zur Aufnahme und Bearbeitung großer Foliensubstrate.

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2015 European SEMI Award Honors Paul Lindner  

SEMI_Europe_Award_thumbnailNICE, France - 8 March 2016 - Paul Lindner, executive technology director at EV Group, is the recipient of the 2015 European SEMI Award.  Since 1989, the European SEMI Award has been presented to the person or team that made significant contributions to the European semiconductor and related industries. This award, an industry honor for Lindner, was presented at the SEMI Industry Strategy Symposium Europe 2016 conference held in Nice on 6–8 March.

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EV Group ermöglicht 300 mm Waferbonden in der MEMS-Herstellung durch automatische GEMINI® Bonding-Systeme  

EVG_GEMINI300_MEMS_ThumbnailST. FLORIAN, Austria, 7. März 2016 - EV Group (EVG) gab heute bekannt, dass sein automatisches GEMINI® 300 mm Waferbonding-System für die Implementierung in der Hochvolumen-Fertigung von MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) vorbereitet ist. Dies stellt einen wichtigen Meilenstein für die MEMS-Industrie dar, die im High-Volume-Bereich bis heute kleinere Wafer mit meist 200 mm Durchmesser einsetzt.

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EV Group, SKIDATA und STEYR MOTORS sind die Gewinner des WirtschaftsOskar 2016 für Spitzenleistungen am amerikanischen Markt  

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Wien (OTS), 26. Februar 2016 - 2015 war ein Rekordjahr für die österreichisch-amerikanischen Wirtschaftsbeziehungen. „Die österreichische Exportwirtschaft katapultierte die USA erstmals zum zweitwichtigsten Exportmarkt Österreichs. Der mit Abstand größte Überseepartner sind die USA ohnehin schon lange. Die herausragenden und vielfach unbekannten Leistungen einzelner Unternehmen am ultrakompetitiven US-Markt auf den roten Teppich zu holen, ist Ziel des USABizAward, des so genannten WirtschaftsOskar für Spitzenleistungen österreichischer Unternehmen in den USA“, sagt Rudolf Thaler, österreichischer Wirtschaftsdelegierter in Los Angeles, der die Preisverleihung am Donnerstag Abend (25.2., Ortszeit Los Angeles) vornahm.


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WIKA Group setzt HERCULES® Lithographie Track System von EV Group für Herstellung von Drucksensoren ein  

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ST. FLORIAN, Austria, 17. Februar 2016 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie gibt bekannt, dass die WIKA Group, ein führender Hersteller für Druck-, Temperatur- und Füllstandsmesstechnik ein EVG HERCULES Lithographie-Tracksystem für die Herstellung von Drucksensoren in Betrieb genommen hat.


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EV Group Joins IRT Nanoelec 3D Integration Program  

2016_02_IRT3D_TeaserST. FLORIAN, Austria, February 5, 2016 -  EV Group (EVG) today announced its participation in the 3D integration consortium of IRT Nanoelec, which is headed by CEA-Leti. EVG joins Leti, STMicroelectronics and Mentor Graphics to develop advanced 3D wafer-to-wafer bonding technologies. SET also joined recently the consortium.

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National Nanofab Center in Südkorea installiert Hochvakuum Wafer Bonder von EV Group für zukunftsweisende MEMS-Entwicklung und Foundry-Services  

Thumbnail_EVG520IS_NNFCST. FLORIAN, Austria, 26. Januar 2016 - EV Group (EVG) hat ein halbautomatisches System vom Typ EVG520IS, das Waferbonden unter Hochvakuum unterstützt, an das National Nanofab Center (NNFC) in Daejeon, Südkorea geliefert. Das NNFC, eine Zweigniederlassung des Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST), hat den EVG520IS Waferbonder bereits in seine Fab integriert, wo er für zukunftsweisende Entwicklungs- und Auftragsfertigungsprojekte im Bereich MEMS (Mikro-Elektro-Mechanische Systeme) eingesetzt wird.

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