History

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2010 

EVG560
  • Implementierung und erfolgreiche Zertifizierung des Umweltmanagementsystems gemäß ISO 14001
  • Markteinführung des EVG® 560HBL, dem industrieweit ersten vollautomatischen Waferbonding-System für HB-LEDs

 

2011

  EVG620HBL-gesamt2

  • Markteinführung des EVG620® HBL Automated Mask Alignment Systems für HB-LED

  EVG850SOI-450mm

  • Markteinführung des EVG850® SOI/450 mm, dem industrieweit ersten Waferbonding-System für 450 mm SOI Semiconductor Wafers

  EVG_Spatenstich

  • Erweiterung des EVG Firmenhauptsitzes auf mehr als das Doppelte der bestehenden Produktionsfläche aufgrund des hohen Auftragseingangs
GeminiFB_EFEM


  • Markteinführung des neuen Flaggschiffs der GEMINI® FB Fusion Wafer Bonder Serie mit höherem Durchsatz und Automatisierungsgrad
  • Markteinführung der neuen XT Frame Anlagenplatform

2012

  EVG850TBDB XT Frame Produktbild
  • Markteinführung der neuen XT Frame Anlagenplatform
  2012-EVG150
  • Vorstellung des EVG® 150 Automated Resist Processing System, einem modular aufgebauten, automatischen Spin-/Spray- Belacker der nächsten Generation mit hohem Durchsatz.
  2012-EVG-Cleanroom
  • EV Group stellt die Erweiterungsarbeiten der Reinraumkapazität am Firmenhauptsitz fertig und eröffnet ein neues R&D-Labor sowie ein Trainingscenter für Kunden.

2013

   2013-EVG120-gen-II
  • Vorstellung des flexiblen EVG® 120 Automated Resist Processing System der nächsten Generation für die Produktion von mikro- und nanoelektronischen Bauteilen.
  2013-EVG750_R2R
  • EVG führt eine neue Produktserie für die Nanostrukturierung ein. Eines der ersten Produkte ist der EVG® 750 R2R, das branchenweit erste Nanoimprint-Lithographie-System zur Heißpräge-Nanostrukturierung von rollenbasierten Substraten.
  2013-EVG-Headquarters
  • Mit der Eröffnung eines ultramodernen Bürogebäudes nebst repräsentativem Eingangs- und Rezeptionsbereich schließt EVG eine weitere Bauetappe am Firmenhauptsitz ab.