History

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2010 

EVG560
  • Implementierung und erfolgreiche Zertifizierung des Umweltmanagementsystems gemäß ISO 14001
  • Markteinführung des EVG®560HBL, dem industrieweit ersten vollautomatischen Waferbonding-System für HB-LEDs

 

2011

  EVG620HBL-gesamt2

  • Markteinführung des EVG620®HBL Automated Mask Alignment Systems für HB-LED

  EVG850SOI-450mm

  • Markteinführung des EVG850®SOI/450 mm, dem industrieweit ersten Waferbonding-System für 450 mm SOI Semiconductor Wafers

  EVG_Spatenstich

  • Erweiterung des EVG Firmenhauptsitzes auf mehr als das Doppelte der bestehenden Produktionsfläche aufgrund des hohen Auftragseingangs
GeminiFB_EFEM


  • Markteinführung des neuen Flaggschiffs der GEMINI®FB Fusion Wafer Bonder Serie mit höherem Durchsatz und Automatisierungsgrad
  • Markteinführung der neuen XT Frame Anlagenplatform

2012

  EVG850TBDB XT Frame Produktbild
  • Markteinführung der neuen XT Frame Anlagenplatform
  2012-EVG150
  • Vorstellung des EVG®150 Automated Resist Processing System, einem modular aufgebauten, automatischen Spin-/Spray- Belacker der nächsten Generation mit hohem Durchsatz.
  2012-EVG-Cleanroom
  • EV Group stellt die Erweiterungsarbeiten der Reinraumkapazität am Firmenhauptsitz fertig und eröffnet ein neues R&D-Labor sowie ein Trainingscenter für Kunden.


2013

   2013-EVG120-gen-II
  • Vorstellung des flexiblen EVG®120 Automated Resist Processing System der nächsten Generation für die Produktion von mikro- und nanoelektronischen Bauteilen.
  2013-EVG750_R2R
  • EVG führt eine neue Produktserie für die Nanostrukturierung ein. Eines der ersten Produkte ist der EVG®750 R2R, das branchenweit erste Nanoimprint-Lithographie-System zur Heißpräge-Nanostrukturierung von rollenbasierten Substraten.
  2013-EVG-Headquarters
  • Mit der Eröffnung eines ultramodernen Bürogebäudes nebst repräsentativem Eingangs- und Rezeptionsbereich schließt EVG eine weitere Bauetappe am Firmenhauptsitz ab.
  2013-EVG720
  • Das EVG®720 Automated UV NIL System verhilft in Kombination mit EVGs Material-Know-How der innovativen UV-NIL Technologie zur Hochvolumenproduktion von Mikro- und Nanostrukturen zum Durchbruch.
  2013-PHABLE
  • Das EVG®PHABLE™ Displacement Talbot Lithography System ermöglicht mit seiner einzigartigen kontaktlosen, maskenbasierten Lithographietechnologie die kosteneffiziente Hochvolumenproduktion von photonischen Komponenten.


2014

  2014_150XT
  • EVG®150XT: branchenweit erstes Photoresist Processing System für die Hochvolumenproduktion im Mid-End und Back-End Interconnect Bereich.
  • Patentierte NanoSpray™ Belackungstechnologie jetzt auch auf der neuen EVG®150XT Plattform verfügbar.
  2014_EVGChina
  • EV Group eröffnet neue Niederlassung und China-Zentrale in Shanghai
  2014_GEMINIFB_XT
  • GEMINI®FB XT: nächste Generation der Fusion Wafer Bonding Plattform mit neuem SmartView®NT2 Bond Aligner beseitigt wichtige Hindernisse für die Großserienproduktion von 3D-ICs mit TSVs.
  2014_EVG580ComBond
  • EVG®580 ComBond®: neues Hochvakuum Wafer Bonding System ermöglicht elektrisch leitfähige und oxidfreie, covalente Bonds verschiedenster Substratmaterialien bei Raumtemperatur.
  2014_EVG7200
  • Neue SmartNIL™ Nanoimprint Lithographie (NIL) Technologie zur großflächigen Strukturierung zielt auf die Produktion von Photonik-, LED- und Biotechnologie-Devices.
    Prozess für alle EVG NIL Equipment-Plattformen einschließlich des neuen EVG®7200 UV-NIL System verfügbar.

 

  • EVG etabliert NIL Kompetenzzentrum für Photonik-Anwendungen.