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- Markteinführung des EVG620HBL Automated Mask Alignment Systems für HB-LED
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- Markteinführung des EVG850SOI/450 mm, dem industrieweit ersten Waferbonding-System für 450 mm SOI Semiconductor Wafers
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- Erweiterung des EVG Firmenhauptsitzes auf mehr als das Doppelte der bestehenden Produktionsfläche aufgrund des hohen Auftragseingangs
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- Markteinführung des neuen Flaggschiffs der GEMINI FB Fusion Wafer Bonder Serie mit höherem Durchsatz und Automatisierungsgrad
- Markteinführung der neuen XT Frame Anlagenplatform
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