History

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2010 

EVG560
  • Implementierung und erfolgreiche Zertifizierung des Umweltmanagementsystems gemäß ISO 14001
  • Markteinführung des EVG®560HBL, dem industrieweit ersten vollautomatischen Waferbonding-System für HB-LEDs

 

2011

  EVG620HBL-gesamt2

  • Markteinführung des EVG620®HBL Automated Mask Alignment Systems für HB-LED

  EVG850SOI-450mm

  • Markteinführung des EVG850®SOI/450 mm, dem industrieweit ersten Waferbonding-System für 450 mm SOI Semiconductor Wafers

  EVG_Spatenstich

  • Erweiterung des EVG Firmenhauptsitzes auf mehr als das Doppelte der bestehenden Produktionsfläche aufgrund des hohen Auftragseingangs
GeminiFB_EFEM


  • Markteinführung des neuen Flaggschiffs der GEMINI®FB Fusion Wafer Bonder Serie mit höherem Durchsatz und Automatisierungsgrad
  • Markteinführung der neuen XT Frame Anlagenplatform

2012

  EVG850TBDB XT Frame Produktbild
  • Markteinführung der neuen XT Frame Anlagenplatform
  2012-EVG150
  • Vorstellung des EVG®150 Automated Resist Processing System, einem modular aufgebauten, automatischen Spin-/Spray- Belacker der nächsten Generation mit hohem Durchsatz.
  2012-EVG-Cleanroom
  • EV Group stellt die Erweiterungsarbeiten der Reinraumkapazität am Firmenhauptsitz fertig und eröffnet ein neues R&D-Labor sowie ein Trainingscenter für Kunden.


2013

   2013-EVG120-gen-II
  • Vorstellung des flexiblen EVG®120 Automated Resist Processing System der nächsten Generation für die Produktion von mikro- und nanoelektronischen Bauteilen.
  2013-EVG750_R2R
  • EVG führt eine neue Produktserie für die Nanostrukturierung ein. Eines der ersten Produkte ist der EVG®750 R2R, das branchenweit erste Nanoimprint-Lithographie-System zur Heißpräge-Nanostrukturierung von rollenbasierten Substraten.
  2013-EVG-Headquarters
  • Mit der Eröffnung eines ultramodernen Bürogebäudes nebst repräsentativem Eingangs- und Rezeptionsbereich schließt EVG eine weitere Bauetappe am Firmenhauptsitz ab.
  2013-EVG720
  • Das EVG®720 Automated UV NIL System verhilft in Kombination mit EVGs Material-Know-How der innovativen UV-NIL Technologie zur Hochvolumenproduktion von Mikro- und Nanostrukturen zum Durchbruch.


2014

  2014_150XT
  • EVG®150XT: branchenweit erstes Photoresist Processing System für die Hochvolumenproduktion im Mid-End und Back-End Interconnect Bereich.
  • Patentierte NanoSpray™ Belackungstechnologie jetzt auch auf der neuen EVG®150XT Plattform verfügbar.
  2014_EVGChina
  • EV Group eröffnet neue Niederlassung und China-Zentrale in Shanghai
  2014_GEMINIFB_XT
  • GEMINI®FB XT: nächste Generation der Fusion Wafer Bonding Plattform mit neuem SmartView®NT2 Bond Aligner beseitigt wichtige Hindernisse für die Großserienproduktion von 3D-ICs mit TSVs.
  2014_EVG580ComBond
  • EVG®580 ComBond®: neues Hochvakuum Wafer Bonding System ermöglicht elektrisch leitfähige und oxidfreie, covalente Bonds verschiedenster Substratmaterialien bei Raumtemperatur.
  2014_EVG7200
  • Neue SmartNIL™ Nanoimprint Lithographie (NIL) Technologie zur großflächigen Strukturierung zielt auf die Produktion von Photonik-, LED- und Biotechnologie-Devices.
    Prozess für alle EVG NIL Equipment-Plattformen einschließlich des neuen EVG®7200 UV-NIL System verfügbar.

 

  • EVG etabliert NIL Kompetenzzentrum für Photonik-Anwendungen.


2015

  2015-ComBond
  • EV Group baut Vorreiterrolle in Hoch-Vakuum Wafer Bonding Technologie aus. Zwei neue EVG®580 ComBond® Systemkonfigurationen adressieren jeweils die Anforderungen von Universitäten / Forschung & Entwicklung und der Hochvolumen-Fertigung
  2015-HERCULES
  • EV Group bringt Nanopräge-Lithographie mit neuem HERCULES® NIL Track-System zur Großserien-Produktionsreife
  2015-INSPIRE
  • CEA-Leti and EV Group starten ein neues Programm im Bereich der Nano-Imprint Lithographie (NIL). Ziel des Programms mit dem Namen INSPIRE ist es, die Vorteile der vielseitigen und leistungsfähigen Technologie zur Nanostrukturierung zu demonstrieren und ihren Einsatz über Anwendungen im Halbleiterbereich hinaus zu erweitern.


2016

  2016-NANOELEC
  • EV Group tritt dem IRT Nanoelec 3D Integration Program bei. Nanoelec vereint Know-how und Equipment für die gesamte Wertschöpfungskette der 3D-Integration unter einem Dach: Technologie, Schaltkreisarchitektur, EDA, Packaging und Test
  2016-EVG7200LA
  • EV Group bringt die Nanopräge-Lithographie für die Display-Produktion mit dem EVG®7200 LA SmartNILTM System auf neue Substratgrössen
  2016-EVG-ComBond
  • EV Group erweitert die Möglichkeiten des Waferbondens im Hochvakuum für die Großvolumenfertigung von MEMS auf seiner EVG® ComBond® Plattform mit neuen Modulen für die Justierung im Hochvakuum sowie das Ausbacken von Wafern
  2016-EVG50
  • EV Group bringt automatisches Metrologie-System für Fertigungsanwendungen in den Bereichen Advanced Packaging, MEMS und Photonik auf den Markt.
    Der neue EVG®50 ermöglicht die Messung von kritischen Parametern bei Bonding- und Lithographieprozessen mit hoher Präzision und Geschwindigkeit