History

1980s 1990s 2000s 2010s

historysite-new-historywall-headings3

2000

hr-fading

  2000-expansion
  • Gründung von EV Group in Cranston, USA
  • Gebäude- und Fertigungserweiterung am Firmenhauptsitz Schärding
  • Lieferung des ersten Heißprägesystems für BioMEMS und Mikrofluidik
  • EV Group feiert das 20-Jahr Jubiläum

  GEMINI® Automated Production Wafer Bonding System

  • Entwicklung der integrierten Produktionssysteme Gemini® und Hercules®
  • Bild: GEMINI®

  HERCULES® Lithography Track System

  • Bild: HERCULES®

hr-fading

2001

  EVG850_300mm
  • 70-prozentige Expansion der Fertigungs- und Gebäudefläche am Firmenhauptsitz
  • Installation des ersten 300 mm SOI Produktions-Bonders
  EVG®850DB Automated Debonding System
  • Markteinführung des Temporary Bonders und Debonders
  • Einstieg in den chinesischen Markt mit zwei Vertretungen 


hr-fading

2002

  IQ Aligner® Automated Mask Alignment System

  • Markteinführung des 300 mm automatischen IQ Aligners®
  smart-view
  • Erster 300 mm Produktions-Wafer-Bonder und 300 mm SmartView® Wafer-to-Wafer Bond Aligner

hr-fading

2003

  EVG_jointech
  • Gründung von EVG-Jointech in Taiwan (Chung-Li)
  EVG®810LT LowTemp® Plasma Activation System
  • Einführung der LowTemp™ Plasma Bonding Technologie

hr-fading

2004

  EVG®540 Automated Wafer Bonding System
  • Markteinführung des Chip-to-Wafer Bonders
iso9001
  • Markteinführung des EVG®6200 Infinity Mask Aligners mit NanoAlign® Technologie sowie des EVG®570PMI Nanoimprint Lithographie Systems für Speichermedien
  • Entwicklung des Großflächen-Sprühbelackers und Dry Film Lamination Systems
  • ISO 9001 Zertifizierung

hr-fading

2005

EVG®520IS Semi-automated Wafer Bonding System
  • Markteinführung des EVG520IS Wafer-Bonders
EVG_US
  • Automatische Systeme für NewMEMS Technologie
  • Eröffnung des neuen Standortes in Nord Amerika (Tempe, Arizona)
  • Einstieg in den australischen Markt mit Repräsentanten


hr-fading

2006

  EVG150_NanoSpray
  • Entwicklung der neuen Nano Spray Coating Technologie
  • 25-jähriges Firmenjubiläum
  • Markteinführung des EVG online Shops: www.EVGTshop.com

hr-fading

2007

  EVG®750 Automated Hot Embossing System
  • Entwicklung von Produktionssystemen für Heißprägen
 
  • Produktionssysteme für Doppelseiten UV-Nanoimprinting
  • Belackungssystem für flexible organische Displays
  • Erweiterung der Fertigung und des Reinraums und Verlegung der spanabhebenden Fertigung von Andorf zum Firmenhautpsitz

hr-fading

2008

  EVG®560 Automated Wafer Bonding System
  • EVG®560 Automatischer Wafer-Bonder bis 300 mm für 3DIC und TSV.
  evg_korea
  • Gründung von EV Group Korea Ltd.
  • Markteinführung der ‘NT’ Serie

hr-fading

2009

  thumbnail-GEMINIFB
  • Markteinführung des GEMINI FB Fully-Automated Production Fusion Bonding System



 

Über EVG

News und Events

EV Group bringt neue Generation des EVG120 Automated Resist Processing Systems auf den Markt

EV Group liefert 300mm Wafer Bonding System an führende chinesische Halbleiter-Foundry

weitere News ..

ECTC 2013

sensors expo & conference 2013

weitere Events ..

198x350_hr-banner
See Also

Technische Publikationen

Product Range

EV Group Corporate Video

3D InCites reports on EVG Headquarters expansion and technology developments

EV Group HR Video

References

eventlogo-30-years6