History

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2000

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  2000-expansion
  • Gründung von EV Group in Cranston, USA
  • Gebäude- und Fertigungserweiterung am Firmenhauptsitz Schärding
  • Lieferung des ersten Heißprägesystems für BioMEMS und Mikrofluidik
  • EV Group feiert das 20-Jahr Jubiläum

  GEMINI® Automated Production Wafer Bonding System

  • Entwicklung der integrierten Produktionssysteme GEMINI® und Hercules®
  • Bild: GEMINI®

  HERCULES® Lithography Track System

  • Bild: HERCULES®

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2001

  EVG850_300mm
  • 70-prozentige Expansion der Fertigungs- und Gebäudefläche am Firmenhauptsitz
  • Installation des ersten 300 mm SOI Produktions-Bonders
  EVG®850DB Automated Debonding System
  • Markteinführung des Temporary Bonders und Debonders
  • Einstieg in den chinesischen Markt mit zwei Vertretungen 


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2002

  IQ Aligner® Automated Mask Alignment System

  • Markteinführung des 300 mm automatischen IQ Aligners®
  smart-view
  • Erster 300 mm Produktions-Wafer-Bonder und 300 mm SmartView® Wafer-to-Wafer Bond Aligner

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2003

  EVG_jointech
  • Gründung von EVG-Jointech in Taiwan (Chung-Li)
  EVG®810LT LowTemp® Plasma Activation System
  • Einführung der LowTemp™ Plasma Bonding Technologie

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2004

  EVG®540 Automated Wafer Bonding System
  • Markteinführung des Chip-to-Wafer Bonders
iso9001
  • Markteinführung des EVG®6200 Infinity Mask Aligners mit NanoAlign® Technologie sowie des EVG®570PMI Nanoimprint Lithographie Systems für Speichermedien
  • Entwicklung des Großflächen-Sprühbelackers und Dry Film Lamination Systems
  • ISO 9001 Zertifizierung

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2005

EVG®520IS Semi-automated Wafer Bonding System
  • Markteinführung des EVG®520IS Wafer-Bonders
EVG_US
  • Automatische Systeme für NewMEMS Technologie
  • Eröffnung des neuen Standortes in Nord Amerika (Tempe, Arizona)
  • Einstieg in den australischen Markt mit Repräsentanten


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2006

  EVG150_NanoSpray
  • Entwicklung der neuen Nano Spray Coating Technologie
  • 25-jähriges Firmenjubiläum
  • Markteinführung des EVG online Shops: www.EVGTshop.com

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2007

  EVG®750 Automated Hot Embossing System
  • Entwicklung von Produktionssystemen für Heißprägen
 
  • Produktionssysteme für Doppelseiten UV-Nanoimprinting
  • Belackungssystem für flexible organische Displays
  • Erweiterung der Fertigung und des Reinraums und Verlegung der spanabhebenden Fertigung von Andorf zum Firmenhautpsitz

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2008

  EVG®560 Automated Wafer Bonding System
  • EVG®560 Automatischer Wafer-Bonder bis 300 mm für 3DIC und TSV.
  evg_korea
  • Gründung von EV Group Korea Ltd.
  • Markteinführung der ‘NT’ Serie

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2009

  GEMINIFB_2009
  • Markteinführung des GEMINI®FB Fully-Automated Production Fusion Bonding System