History

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1990

  1990_process-separation-principle
  • Die von EV Group entwickelte Trennung der Wafer-Justierungs- und Bonding-Prozessschritte revolutionierte die Wafer-Bonding-Technologie und ist seither Standard geworden.
    (Auf das Bild klicken um eine größere Version zu betrachten)

1992

1992_first-production-bonding-system
  • Installation des weltweit ersten automatischen Wafer-Bonders für die MEMS Serienproduktion, basierend auf der Prozesstrennung in Wafer-Justierung und Wafer-Bonden

 

1994

1994_first-SOI-bonding-system
  • Gründung von EV Group Inc. in Phoenix, USA
  • Installation des ersten Silicon-on-Insulator (SOI) Produktions-Wafer-Bonders

1997

1997_First-nanoimprinting-system        
  • Gebäudeerweiterung am Firmenhauptsitz Schärding
  • Gründung von EV Group Japan KK in Yokohama, Japan
  • Entwicklung des ersten Nanoimprint Lithographie Systems

 

1998

  OmniSpray® Coating System
  • Entwicklung des OmniSpray® Sprühbelackungssystems

1999

1999_SmartView
  • Entwicklung des SmartView® Wafer-to-Wafer Bond Aligners zur präzisen Wafer-Justierung