Firmengeschichte

1980

• Gründung von EV Group durch die Eigentümer Erich Thallner und Aya Maria Thallner

1985

• Weltweit erster Doppelseiten-Mask Aligner mit Unterseitenmikroskop

1990

• Erfindung der Prozesstrennung in Wafer-Justierung und Wafer-Bonden

1992

• Installation des weltweit ersten automatischen Wafer-Bonders für die MEMS Serienproduktion, basierend auf der Prozesstrennung in Wafer-Justierung und Wafer-Bonden

1994

• Gründung von EV Group Inc. in Phoenix, USA
• Installation des ersten Silicon-on-Insulator (SOI) Produktions-Wafer-Bonders
  

1997

• Gebäudeerweiterung am Firmenhauptsitz Schärding
• Gründung von EV Group Japan KK in Yokohama, Japan
• Entwicklung des ersten Nanoimprint Lithographie Systems

1998

• Entwicklung des OmniSpray® Sprühbelackungssystems 
  

1999

• Entwicklung des SmartView® Wafer-to-Wafer Bond Aligners zur präzisen Wafer-Justierung
  

2000

• Gründung von EV Group in Cranston, USA
• Gebäude- und Fertigungserweiterung am Firmenhauptsitz Schärding
• Lieferung des ersten Heißprägesystems für BioMEMS und Mikrofluidik
• EV Group feiert das 20-Jahr Jubiläum
• Entwicklung der integrierten Produktionssysteme Gemini® und Hercules®
  
   
  

2001

• 70-prozentige Expansion der Fertigungs- und Gebäudefläche am Firmenhauptsitz
• Installation des ersten 300 mm SOI Produktions-Bonders
• Einstieg in den chinesischen Markt mit zwei Vertretungen
• Markteinführung des Temporary Bonders und Debonders
  

2002

• Markteinführung des 300 mm automatischen IQ Aligners®
• Erster 300 mm Produktions-Wafer-Bonder und 300 mm SmartView® Wafer-to-Wafer Bond Aligner
• Entwicklung weiterer 300 mm Plattformen
  
  

2003

• Gründung von EVG-Jointech in Taiwan (Chung-Li)
• Einführung der LowTemp Plasma Bonding Technologie
  
  

2004

• Markteinführung des Chip-to-Wafer Bonders
  
• Markteinführung des EVG®6200 Infinity Mask Aligners mit NanoAlign® Technologie sowie des EVG®570PMI Nanoimprint Lithographie Systems für Speichermedien
• Entwicklung des Großflächen-Sprühbelackers und Dry Film Lamination Systems
• ISO 9001 Zertifizierung

2005

• Markteinführung des EVG520IS Wafer-Bonders
  
• Automatische Systeme für NewMEMS Technologie
• Eröffnung des neuen Standortes in Nord Amerika (Tempe, Arizona)
• Einstieg in den australischen Markt mit Repräsentanten

2006

• Entwicklung der neuen Nano Spray Coating Technologie
• 25-jähriges Firmenjubiläum
• Markteinführung des EVG online Shops: www.EVGTshop.com

2007

• Entwicklung von Produktionssystemen für Heißprägen
  
• Produktionssysteme für Doppelseiten UV-Nanoimprinting
• Belackungssystem für flexible organische Displays
• Erweiterung der Fertigung und des Reinraums und Verlegung der spanabhebenden Fertigung von Andorf zum Firmenhautpsitz

2008

• EVG®560 Automatischer Wafer-Bonder bis 300 mm für 3DIC und TSV.
• Markteinführung der ‘NT’ Serie
  
  
• Gründung von EV Group Korea Ltd.

  2009

• Markteinführung des GEMINI FB Fully-Automated Production Fusion Bonding System

2010

• Implementierung und erfolgreiche Zertifizierung des Umweltmanagementsystems gemäß ISO 14001
• Markteinführung des EVG560HBL, dem industrieweit ersten vollautomatischen Waferbonding-System für HB-LEDs    

2011

• Markteinführung des EVG620HBL Automated Mask Alignment Systems für HB-LED 

• Markteinführung des EVG850SOI/450 mm, dem industrieweit ersten Waferbonding-System für 450 mm SOI Semiconductor Wafers

• Erweiterung des EVG Firmenhauptsitzes auf mehr als das Doppelte der bestehenden Produktionsfläche aufgrund des hohen Auftragseingangs
  
  
• Markteinführung des neuen Flaggschiffs der GEMINI FB Fusion Wafer Bonder Serie mit höherem Durchsatz und Automatisierungsgrad 
  
   
  
  
• Markteinführung der neuen XT Frame Anlagenplatform