EV GROUP, 새로운 ‘XT프레임’ 장비 플랫폼 적용으로

생산라인에서의 대량 생산 능력 신장

새로운 유연한 모듈 형식의 장비 설치 사양으로 장비 기능성 증대 쓰루풋 능력 향상

2012 2 7 - MEMS, 나노기술 , 반도체 시장의 세계적인 웨이퍼 본딩 리소그래피 장비 제조업체인 EV Group( EVG) XT 프레임 (XT Frame) 이라는 새로운 장비 플랫폼을 출시했다고 밝혔다 . 이번에 개발된 제품은 현재 EVG 거의 모든 양산용 제품군의 공정 쓰루풋과 장비 기능을 증대시킬 있다 . 특히 , 양산제조 고객들의 새로운 요구사항을 반영하여 설계된 XT 프레임은 EVG 기존 장비 능력의 배인 9 개의 공정 모듈을 수용할 있어 쓰루풋을 대폭 향상시킬 있다 . 뿐만 아니라 하나의 장비 플랫폼에 다른 공정 모듈들을 결합해 사용할 수도 있어 고객들은 보다 유연하게 제품을 이용할 있다 . 새로운 XT 프레임으로 제작 장비는 현재 바로 주문이 가능하다 .

최근 스마트폰이나 핸드셋과 같은 양산용 컨수머 제품에 이용되는 부품들을 포함해 웨이퍼 레벨에서 생산되는 디바이스 유형이 늘어나면서 팹에서의 생산 쓰루풋을 증가시킬 있는 새로운 솔루션에 대한 필요성도 함께 커지고 있는 실정이다 . EVG 새로운 XT 프레임 플랫폼은 초고속 핸들링 시스템을 가진 EFEM(Equipment Front End Module) 최대 4 개의 FOUP(front opening unified pod) 로드 포트 (load port) 뿐만 아니라 웨이퍼 여러 장을 동시에 처리할 있는 충분한 모듈을 제공한다 . 이는 로컬 LFSS(local FOUP storage system) 형태의 재료 버퍼와 결합되어 매우 효율이 높은 연속 모드 동작 기능을 제공할 있다 . 밖에도 새로운 디자인은 동일 장비에서 각각 다른 공정 모듈을 통해 다양한 공정을 이용할 있는 것을 비롯해 쉬운 업그레이드 , 보다 개선된 사용성 , 그리고 내에서 공간을 적게 차지하는 소형 풋프린트 등과 같은 고객들의 추가적인 요건들을 적극 반영했다 .

 

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EVG850TB/DB (XT Frame)
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EVG850TB/DB (XT Frame)
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EVG 린더 (Paul Lindner) 수석 기술 이사는 “XT 프레임 장비 플랫폼은 EV Group 양산용 제품군에 있어 중요한 단계로 진보한 이라면서 “EVG 제조 단가를 낮춤과 동시에 고객들의 가장 시급한 기술적 도전과제를 해결하기 위해 성능 한계에 도전하는 혁신적인 솔루션을 개발하는데 최선을 다하고 있다 . 가장 먼저 고급 패키징과 3D 인터커넥트 부문에서의 양산 능력 향상이 시급하다고 판단 , EVG ® 850TB/DB 시스템에 XT 프레임 플랫폼을 제일 먼저 적용하게 됐다 밝혔다 .

새로운 XT 프레임 아키텍처는 , 최대 5 개의 공정 모듈 지원이 가능하고 필드에서 성능을 인정받은 EVG 표준 장비 플랫폼을 더욱 확대한 것이다 . 표준 장비 플랫폼은 또한 최근에 자동화 능력이 강화되었고 , 보다 높은 쓰루풋을 있도록 개선되었다 . 일례로 , 2011 SEMICON Taiwan 에서 선보인 GEMINI FB 퓨전 웨이퍼 본더  계열의 EVG 주요 신규 모델은 EFEM, 보다 고속 핸들링 시스템 로컬 재료 버퍼와 같은 옵션들을 함께 이용할 있다 .

EVG XT 프레임 플랫폼은 모든 고객사들이 필요한 솔루션을 지원하지만 , 특히 TSV (through-silicon via) 적용하는 고급 패키징과 3D 인터커넥트 애플리케이션에 매우 유용하다 . 분야에서 새로운 플랫폼은 EVG 벤치마크 임시 본딩 / 디본딩 박막 웨이퍼 공정 시스템의 성능을 한층 높여준다 . 현재 , XT 프레임은 EVG ® 850TB/DB 에서 데모 가능하며 , 장비는 EVG ZoneBOND™ 신기술 지원할 있도록 EZR ® (Edge Zone Release) EZD ® (Edge Zone Debond) 모듈 역시 수용할 있다 .

EVG 새로운 XT 프레임 장비 플랫폼에 대한 보다 자세한 정보는 2012 2 7 일부터 9 일까지 서울 삼성동 COEX 에서 열리는 SEMICON Korea 2012 전시회 C 부스 번호 1244 방문하시거나 웹사이트 www.EVGroup.com 참조하시기 바랍니다

EV Group 회사소개
EV Group(EVG) 세계적인 반도체 , MEMS 나노기술 분야의 웨이퍼 공정 솔루션 전문 업체이다 . EVG 유연한 생산 시스템을 갖추고 , 전세계 고객들과의 협력을 통해 고객사들의 양산 라인에 쉽게 적용 있는 높은 신뢰성 , 최고 품질과 낮은 제조비용이 특징인 시스템 개발에 앞장서고 있다 . 주요 생산품으로 웨이퍼 본딩 , 리소그래피 / 나노임프린팅 리소그래피 (NIL) 계측장비 , 그리고 포토레지스트 코팅 , 세정 검사장비가 있다 .

웨이퍼 본딩 분야를 주도하고 있는 EVG 고급 패키징과 MEMS 위한 NIL 리소그래피 분야에서도 선두에 있다 . 이와 함께 , 주요 IC, MEMS 센서 제품에 적용 가능한 비용대비 효율이 높은 TSV 개발 적용을 위해 EMC3D 컨소시엄을 공동 설립하기도 했다 . 밖에 silicon-on-insulator (SOI), 화합물 반도체 , 실리콘기반 전력 반도체 시장에서도 활발한 활동을 펼치 있다 .

1980 년에 설립된 EVG 오스트리아에 본사가 위치해 있으며 , 미국의 아리조나와 뉴욕 , 일본의 요코하마와 후쿠오카 , 대만의 충리 그리고 서울에 위치한 지사를 통하여 글로벌 고객 지원 네트워크를 구축해 놓고 있다 . EVG ‘Triple-i’ 방식은 (invent / 창조 – innovate / 혁신 – implement / 수행 ) 신기술 개발에 보다 빠르게 대응하고 있으며 , 제조 난제들에 전문 기술을 접목하여 양산체제에서 보다 신속한 제조 방식을 제안하는 최상의 통합 방식을 고객에게 제공한다 .

자세한 정보는 홈페이지 www.EVGroup.com 참조


문의 :

EVG Korea:
Sales Korea
Tel: +2-3218-4413
E-mail: Sales@EVGroup.co.kr

Clemens Schütte 
Director, Marketing and Communications 
EV Group 
Tel: +43 7712 5311 0 
E-mail: Marketing@EVGroup.com 

박윤희 실장
페리엔
Tel: 02-565-6625
E-mail: desiree@perrien.co.kr

 

 

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