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EV GROUP, 새로운 ‘XT프레임’ 장비 플랫폼 적용으로
생산라인에서의 대량 생산 능력 신장
새로운
유연한
모듈
형식의
장비
설치
사양으로
장비
기능성
증대
및
쓰루풋
능력
향상
2012
년
2
월
7
일
- MEMS,
나노기술
,
반도체
시장의
세계적인
웨이퍼
본딩
및
리소그래피
장비
제조업체인 EV Group(
이
하
EVG)
은
XT
프레임
(XT Frame)
이라는
새로운
장비
플랫폼을
출시했다고
밝혔다
.
이번에
개발된
제품은
현재
EVG
의
거의
모든
양산용
제품군의
공정
쓰루풋과
장비
기능을
증대시킬
수
있다
.
특히
,
양산제조
고객들의
새로운
요구사항을
반영하여
설계된
XT
프레임은
EVG
의
기존
장비
능력의
두
배인
9
개의
공정
모듈을
수용할
수
있어
쓰루풋을
대폭
향상시킬
수
있다
.
뿐만
아니라
하나의
장비
플랫폼에
다른
공정
모듈들을
결합해
사용할
수도
있어
고객들은
보다
유연하게
제품을
이용할
수
있다
.
새로운
XT
프레임으로
제작
된
장비는
현재
바로
주문이
가능하다
.
최근
스마트폰이나
핸드셋과
같은
양산용
컨수머
제품에
이용되는
부품들을
포함해
웨이퍼
레벨에서
생산되는
디바이스
유형이
늘어나면서
팹에서의
생산
쓰루풋을
증가시킬
수
있는
새로운
솔루션에
대한
필요성도
함께
커지고
있는
실정이다
. EVG
의
새로운
XT
프레임
플랫폼은
초고속
핸들링
시스템을
가진
EFEM(Equipment Front End Module)
과
최대
4
개의
FOUP(front opening unified pod)
로드
포트
(load port)
뿐만
아니라
웨이퍼
여러
장을
동시에
처리할
수
있는
충분한
모듈을
제공한다
.
이는
로컬
LFSS(local FOUP storage system)
형태의
재료
버퍼와
결합되어
매우
효율이
높은
연속
모드
동작
기능을
제공할
수
있다
.
이
밖에도
새로운
디자인은
동일
장비에서
각각
다른
공정
모듈을
통해
다양한
공정을
이용할
수
있는
것을
비롯해
쉬운
업그레이드
,
보다
개선된
사용성
,
그리고
팹
내에서
공간을
적게
차지하는
소형
풋프린트
등과
같은
고객들의
추가적인
요건들을
적극
반영했다
.
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EVG850TB/DB (XT Frame) Download
EVG850TB/DB (XT Frame) Download
|
EVG
의
폴
린더
(Paul Lindner)
수석
기술
이사는
“XT
프레임
장비
플랫폼은
EV Group
의
양산용
제품군에
있어
중요한
단계로
진보한
것
”
이라면서
“EVG
는
제조
단가를
낮춤과
동시에
고객들의
가장
시급한
기술적
도전과제를
해결하기
위해
성능
한계에
도전하는
혁신적인
솔루션을
개발하는데
최선을
다하고
있다
.
가장
먼저
고급
패키징과
3D
인터커넥트
부문에서의
양산
능력
향상이
시급하다고
판단
, EVG
® 850TB/DB
시스템에
XT
프레임
플랫폼을
제일
먼저
적용하게
됐다
”
고
밝혔다
.
새로운
XT
프레임
아키텍처는
,
최대
5
개의
공정
모듈
지원이
가능하고
필드에서
성능을
인정받은
EVG
의
표준
장비
플랫폼을
더욱
확대한
것이다
.
이
표준
장비
플랫폼은
또한
최근에
자동화
능력이
강화되었고
,
보다
높은
쓰루풋을
낼
수
있도록
개선되었다
.
일례로
, 2011
년
SEMICON Taiwan
에서
선보인 GEMINI FB
퓨전
웨이퍼
본더
계열의
EVG
의
주요
신규
모델은
EFEM,
보다
고속
핸들링
시스템
및
로컬
재료
버퍼와
같은
옵션들을
함께
이용할
수
있다
.
EVG
의
XT
프레임
플랫폼은
모든
고객사들이
필요한
솔루션을
지원하지만
,
특히
TSV (through-silicon via)
를
적용하는
고급
패키징과
3D
인터커넥트
애플리케이션에
매우
유용하다
.
이
분야에서
새로운
플랫폼은
EVG
의
벤치마크
임시
본딩
/
디본딩
및
박막
웨이퍼
공정
시스템의
성능을
한층
더
높여준다
.
현재
, XT
프레임은
EVG
® 850TB/DB
에서
데모
가능하며
,
이
장비는
EVG
의
ZoneBOND™
신기술
을
지원할
수
있도록
EZR
® (Edge Zone Release)
및
EZD
® (Edge Zone Debond)
모듈
역시
수용할
수
있다
.
EVG
의
새로운
XT
프레임
장비
플랫폼에
대한
보다
자세한
정보는
2012
년
2
월
7
일부터
9
일까지
서울
삼성동
COEX
에서
열리는
SEMICON Korea 2012
전시회
내
C
홀
부스
번호
1244
로
방문하시거나
웹사이트 www.EVGroup.com
를
참조하시기
바랍니다
.
EV Group
회사소개
EV Group(EVG)
은
세계적인
반도체
, MEMS
및
나노기술
분야의
웨이퍼
공정
솔루션
전문
업체이다
. EVG
는
유연한
생산
시스템을
갖추고
,
전세계
고객들과의
협력을
통해
고객사들의
양산
라인에
쉽게
적용
될
수
있는
높은
신뢰성
,
최고
품질과
낮은
제조비용이
특징인
시스템
개발에
앞장서고
있다
.
주요
생산품으로
웨이퍼
본딩
,
리소그래피
/
나노임프린팅
리소그래피
(NIL)
및
계측장비
,
그리고
포토레지스트
코팅
,
세정
및
검사장비가
있다
.
웨이퍼
본딩
분야를
주도하고
있는
EVG
는
고급
패키징과
MEMS
를
위한
NIL
과
리소그래피
분야에서도
선두에
서
있다
.
이와
함께
,
주요
IC, MEMS
및
센서
제품에
적용
가능한
비용대비
효율이
높은
TSV
개발
및
적용을
위해
EMC3D
컨소시엄을
공동
설립하기도
했다
.
이
밖에
silicon-on-insulator (SOI),
화합물
반도체
,
실리콘기반
전력
반도체
시장에서도
활발한
활동을
펼치
고
있다
.
1980
년에
설립된
EVG
는
오스트리아에
본사가
위치해
있으며
,
미국의
아리조나와
뉴욕
,
일본의
요코하마와
후쿠오카
,
대만의
충리
그리고
서울에
위치한
지사를
통하여
글로벌
고객
지원
네트워크를
구축해
놓고
있다
. EVG
의
‘Triple-i’
방식은
(invent /
창조
– innovate /
혁신
– implement /
수행
)
신기술
개발에
보다
빠르게
대응하고
있으며
,
제조
난제들에
전문
기술을
접목하여
양산체제에서
보다
신속한
제조
방식을
제안하는
최상의
통합
방식을
고객에게
제공한다
.
자세한
정보는
홈페이지 www.EVGroup.com
참조
.
문의
:
EVG Korea:
Sales Korea
Tel: +2-3218-4413
E-mail: Sales@EVGroup.co.kr
Clemens Schütte
Director, Marketing and Communications
EV Group
Tel: +43 7712 5311 0
E-mail: Marketing@EVGroup.com
박윤희 실장
페리엔
Tel: 02-565-6625
E-mail: desiree@perrien.co.kr