EVG feiert 30-Jahr-Jubiläum

Was vor 30 Jahren mit Ideen, Mut und Einsatz sowie dem klaren Ziel begann, für den Kunden Geräte zu produzieren die am Markt nicht verfügbar waren, ist heute ein globaler Erfolg. EVG wurde 1980 von DI Erich und Aya Maria Thallner unter dem Namen Electronic Visions Company E. Thallner GesmbH als Engineering-Partner für die Halbleiterindustrie gegründet. Das Unternehmen entwickelte sich in St. Florian am Inn, dem heutigen Standort der weltweiten Konzernzentrale von einem "hidden champion" zu einem Technologie- und Marktführer mit Weltruf. Das Unternehmen hat die Vision seiner Gründer konsequent umgesetzt und die Anlagen- und Prozesstechnologie zur Waferbearbeitung für die Halbleiterindustrie, die Mikrosystemtechnik und die Nanotechnologie revolutioniert.


Die Konzernzentrale wurde über die Jahre in mehreren Schritten erweitert. 1985 erfolgte, zeitgleich mit der Entscheidung zur Entwicklung und Fertigung eigener Produkte, der Umzug in ein neues Gebäude. 1997 wurde die Produktions- und Reinraumfläche durch eine große Gebäudeerweiterung verdoppelt, gefolgt vom nächsten großen Ausbau mit einer 70-prozentigen Expansion der Fertigungs- und Gebäudefläche in 2001. Die Erweiterung der Fertigung und des Reinraums sowie die Verlegung der spanabhebenden Fertigung an den Firmenhauptsitz in St. Florian am Inn erfolgte im Jahr 2007. Im April 2009 wurde schließlich eine zweite Schicht in der Fertigung eingeführt, um der starken Nachfrage und dem Wunsch der Kunden nach immer kürzeren Lieferzeiten Rechnung zu tragen.

 
 

Parallel zum Ausbau der Konzernzentrale erfolgte die weltweite Markterschließung durch die Gründung von Tochtergesellschaften in den Triade-Märkten Europa, USA und Asien. Den Anfang machte EVG North America in Phoenix, USA im Jahre 1994, gefolgt von EVG Japan KK in Yokohama in 1997. Eine zweite amerikanische Niederlassung wurde im Jahre 2000 in Cranston, an der Ostküste der USA gegründet, und 2003 folgte die Gründung von EVG-Jointech in Chung-Li, Taiwan. Der neue Standort der Amerika-Zentrale mit großen, eigenen Anwendungslabors und Reinräumen wurde 2005 in Tempe, Arizona eröffnet, und im Jahre 2008 folgte die Gründung von EVG Korea in Seoul, Südkorea.

 

Zu den Meilensteinen der Technologie- und Produktentwicklung von EVG gehört der 1985 entwickelte, weltweit erste Doppelseiten-Mask Aligner mit Unterseitenmikroskop, der einen wichtigen Beitrag zur Kommerzialisierung von MEMS-Produkten lieferte. Die 1990 von EVG vorgestellte Prozesstrennung in Wafer-Justierung und Wafer-Bonden hat sich längst zum Industriestandard entwickelt. Im Jahr 1994 installierte EVG den ersten SOI Produktions-Bonder für die Massenfertigung mehrschichtiger Silizium-Isolator-Silizium-Wafer als Basis für High-End-Mikroprozessoren und erhielt dafür 2004 den österreichischen Staatspreis für Innovation. Das 1999 entwickelte, patentierte SmartView®-System zur Wafer-Justierung ist bis heute richtungsweisend für 3D-Anwendungen. EVG's 2009 vorgestellte UV-NIL (Nanopräge-Lithographie) Systeme der neuesten Generation und das erste vollautomatische Fusions-Bonding-System mit optischer Wafer-Justierung erlauben der Industrie, neue Wege bei der Herstellung von Wafer-Level-Kameras zu gehen.