产品

光刻机
EVG高超的光刻机設計帶底部对准可制作双面設計的园片，這是EVG自1985年起开发的獨有技术。基於机械的灵活性与組件式結构，EVG的光刻机能滿足所有最嚴格的單面和双面精确对准的园片光刻要求。 EVG光刻机可根据用戶的不同要求，具有手動操作，研究及发展和大批量全自動生产应用。

园片键合机
以其十几年发展自動对准光刻的园片鍵合設备经验，EVG已在多方面建立工业标准。 各种键合工艺技术包括阳极键合，硅熔融键合，SOI及熱压式键合均包容在我們的鍵合机系列。 我們在所有鍵合机內均採用一致的鍵合工艺室结构設計，使得手動式试產工艺很容易地過渡到批量生產。 所有鍵合机均是基於EVG在1990年推出的工藝分離原则，把光刻及鍵合分2步進行微電子机械系統的批量生產。

涂胶/显影机
EVG光刻胶处理系統能以可單獨設定的工藝处理不同光刻胶及显影剂。 模块式结构設計令我們的設备能应用于旋转式及噴涂式涂胶，显影，烘干及冷却单一需要而組成。 獨特的功能如双面涂胶，噴雾式涂胶，或方形片涂胶使新的应用領域能获得支持。

园片和掩膜板清洗机
在半导体加工，关鍵工序前的有效清洗及微粒清除對保証最高成品率是至為重要。 园片須要在涂胶前清洗，掩膜板在經過多次加工后也須要清洗。  EVG300系列清洗組件能進行單园片及掩膜板的清洗工序並容許使用除離子水沖洗，兆声波清洗，刷洗以加強清洗。 有效地使用特殊化學品給與系統能滿足其它清洗工藝的靈活性。

納米压印光刻技术
納米压印是一种能制作出均勻的图形及特細图紋的技术。 EVG的熱压鍵合系統是為施加高真空及高接觸力進行准确压印而設計。採用專用工具，EVG的系統能支持紫外光 ? 納米压印光刻的應用。

檢測系統
在所有微系統生產過程中均須從事量度與測試。 作為EVG园片加工設备的不可分割部份，EVG可提供各种測量系統，包括双面光刻準確度測量及遠紅外光园片鍵合質量測量。

封裝系統
GEMINI及 HERCULES是光刻及园片鍵合工序的全集成化與高度自動化生產系統。 最高程度的自動化及工序組合為大規模生產及研究與开发工藝的有效過渡到批量生產而打开了大門。

特殊要求的技术
EVG提供特殊要求的技术以滿足各市場个別客戶的須求。