应用

先進封裝
新的先進封裝技术如园片起球，3-維連接，和芯片層次封裝旨在利用一藍子工藝以簡化生產工序達致IC在园片層次封裝，減低封裝成本。

化合物半导体
发光二極管，激光二極管或電子激光是化合物半导体的應用例子。該等化合材料在园片加工時須要特別处理。微光電机械系統如微鏡或光電开關是微電子机械系統與光感元件的双結合。

微電子机械系統
微電子机械系統是智能，微型化3-維組件，包含微電子元件(IC)和微机械，光感，化學，生化或微型光感元件。微電子机械系統是現時新興並高速发展的領域。著名的應用有氣袋感應器，輪胎压力感應器，和溫度感應器等。

納米技术
納米压印光刻技术是最有前途的新技术以生產高分析率至納米層次的圖紋，能應用到不同的商業領域如生化微電子机械系統，微流體系統，微光感系統和納米技术。

SOI
SOI技术乃指园片在硅基片的絕緣基上或薄氧化層上做出單晶硅層。一典型生產SOI园片的SOI生產工藝是採用园片鍵合，因為這是最經濟的生產工藝。